一、光通信產業發展迅速，封裝管殼需求增長
二、光通信發展對封裝管殼提出更高要求
光通信器件封裝可分為同軸封裝結構和盒式封裝結構，封裝管殼有TO 管殼、表面貼裝管殼、TOSA、ROSA、蝶形管殼、帶有射頻連接器管殼等。典型的封裝管殼由基底、密封環、電通路以及尾纖導管等部分構成，為內部芯片和電路提供了機械和環境保護，并且要求這些部件的熱膨脹系數相匹配，以便保證整個工作溫度范圍內殼體密封性能的可靠性。
表 1 盒式封裝電信號接口種類
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊
01
暫定議題
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業 |
1 | 多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹 | 佳利電子 副總 胡元云 |
2 | 氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢 | 中電43所/合肥圣達 集團高級專家 張浩 |
3 | 芯片管殼空腔封裝 | 佛大華康 總經理 劉榮富 |
4 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 | 泓湃科技 CEO 陳立橋 |
5 | HTCC氫氮氣氛燒結窯爐 | 北京中礎窯爐 副總經理 付威 |
6 | 高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測應用介紹 | 深圳禾思 總經理 楊澤霖 |
7 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 | 合肥芯谷微 研發總監 胡張平 |
8 | 精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術及發展趨勢 | 德中技術 張卓 戰略發展與市場總監 |
9 | 微波大功率封裝外殼技術發展 | 中電科55所 研究員 龐學滿 |
10 | B-stage膠水在管殼封裝中的應用 | 佛山華智 |
11 | 多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計 | 擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
12 | 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應用 | 邀請中 |
13 | HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發 | 邀請中 |
14 | 陶瓷封裝外殼在光通信領域的應用趨勢 | 邀請中 |
更多議題征集中，演講&贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
02
贊助及支持企業
03
報名方式
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
郵箱：lirongrong@aibang.com
注意：每位參會者均需要提供信息
方式二：長按二維碼掃碼在線登記報名
或者復制網址到瀏覽器后，微信注冊報名
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：光通信產業發展迅速，封裝管殼需求增長
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
