首先，感謝艾邦團隊來訪，以及對我們芯瓷的關注和支持。我司專注DPC陶瓷基板有十余年的積累，主要業務方面DPC陶瓷基板占比＞90%。其中傳統的LED行業占比50-60%，車載、激光、通信類、其它行業也增長迅速。

正如您所說，芯瓷在DPC陶瓷基板的設計、制造有十余年的經驗；也錘練出一支經驗豐富、技術過硬的團隊。首先在圍壩技術上有新的突破，例如圍墻高度最高可生產1.2mm，高度公差可控制±25um，對位偏差＜25um，這些都是有利于下游封裝廠進行芯片封裝的。二是DPC鍍薄銅，可鍍厚度＜10um的銅厚，平整度高，可以用作芯片的絕緣散熱墊片。三是可做電鍍鎳銀產品，銀厚＞1um以上，可以有效的防止封裝過程中銀層發黃問題。未來我們將持續鉆研DPC工藝細節，將DPC技術做強、做穩、做廣。按照公司發展規劃，AMB、薄膜工藝、制冷片等或將是我們下一步的發展方向。

您所說的這幾個應用領域，都呈現出快速增長的趨勢，我司也根據市場的需求做相應的調整，特別在車載、激光以及5G+通訊方面從人力、物力、財力等資源上進行傾斜。以便滿足市場和客戶的需要。

隨著市場需求的持續上升，惠州工廠受限于廠房設備的局限性，不能完全滿足未來產品和客戶的需求，公司積極布局未來，同時積極布局長三角地區，于2022年選址浙江金華作為新建擴產項目，設計產能每月50萬片，結合芯瓷陶瓷基板領域經驗，對設備、技術全面升級革新，項目預計于24年Q1試生產，隨著金華項目的投產，公司將會推出更多性能更佳、更具競爭力的產品。