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SUB-L型毫米波陶瓷基板，選用高強度、低損耗、全國產低溫陶瓷體系材料，綜合運用基片集成波導、共面波導等傳輸線及其過渡結構的設計技術，以及高精度絲網印刷（最小線寬/線間距達到100μm/100μm）、高密度通孔制作（最小孔徑/孔間距達到100μm/150μm）和匹配燒結工藝，實現Ka、V和W波段寬帶陶瓷基板。該系列陶瓷基板具有集成度高、傳輸性能優異（多層交叉傳輸線線損0.13dB/mm @ 60GHz）、與裸芯片兼容性好等特點，達到國內先進水平。

SUB-L型毫米波陶瓷基板可用于毫米波段收發組件、變頻組件、陣列天線等，服務于各類毫米波終端、雷達探測和衛星通信等系統。

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布線層數：1~40層

尺寸精度：±1%

涂覆電阻精度：±1‰

翹曲度：3.2‰ (Max.)

空腔實現：盲腔、臺階腔、貫通腔

傳輸線線損：<0.15dB / mm @ 60GHz

基板面積 :

4.0mm×4.0mm~100.0mm×100.0mm

可焊性：適應金絲/金帶鍵合、共晶焊、AuSn焊接等工藝?