11月30日由艾邦智造主辦的“第七屆陶瓷封裝產業論壇”在蘇州圓滿舉行。本次論壇嘉賓陣容強大，來自眾多知名企業、研究所和高校等業界專家及學者分享了15個精彩報告，主題圍繞陶瓷封裝行業發展趨勢、仿真設計、新材料技術、生產工藝、創新應用等方面展開，陶瓷封裝產業鏈的上下游的同行們共聚一堂，一起學習，共同進步，共同助力行業加速發展。德中技術受邀參加論壇，德中技術戰略發展與市場總監張卓做了《精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術及發展趨勢》的專題匯報，并與其他行業專家和領導進行了深入交流。
會上德中的專題演講報告中說到，沖孔工序至關重要，對對位精度、孔圓度和一致性、孔壁質量、生產效率都有很高的要求，此外，隨著產品要求導線和元件密度不斷提升，孔尺寸越來愈小，孔密度越來越大，對打孔工藝提出更高的要求。報告分析了多層陶瓷技術沖孔工藝的痛點，并介紹了精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術及發展趨勢。
另外提到激光加工設備應用十分廣泛，在多層共燒陶瓷行業發揮重要的作用。德中技術在LTCC/HTCC精密打孔激光及配套設備的研發生產具有多年經驗。并希望與行業內同仁交流合作，共同進步。
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展臺上，德中的銷售工程師們親切接待了客戶和合作伙伴，為他們耐心詳細地介紹德中技術在陶瓷加工的設備及應用以及德中直接制造的相關技術。不少專家和業內工程師對德中技術在激光加工陶瓷領域的技術表示高度關注，在展會現場雙方進行了深入的交流。
德中技術非常榮幸可以借助此次論壇這樣的大型專業平臺來介紹、宣傳并分享德中的相關技術，行業領域內諸多領導和專家也見證了德中技術在不懈努力下取得的成績以及長足的發展。德中也將進一步推動相關技術的升級，開拓先進電子制造相關應用，我們會始終堅持向所有客戶提供高性能的設備和高品質的服務，期待與您下一次相見！
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德中（天津）技術發展股份有限公司，成立于1998年，是一家以直接加工技術為核心，開發、生產激光微加工設備，電路板打樣設備及工業軟件的中德合資企業；是國家級高新技術企業，國家級專精特新“小巨人”企業。公司目前擁有1個集團運營總部（天津）、2個設備開發基地（深圳、蘇州），10個分支機構，4個微加工服務中心，2016年12月在新三板掛牌。
? 國家級專精特新“小巨人”企業
? 天津市首臺（套）重大技術裝備集成應用
? 天津市“一帶一路”聯合實驗室（研究中心）
? 第45屆世界技能大賽、第一屆全國職業技能大賽“電子技術”設備合作伙伴及官方贊助商
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原文始發于微信公眾號（DCT德中技術）：專注陶瓷應用，專業服務客戶 - 德中技術參加第七屆陶瓷封裝產業論壇精彩回顧
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