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2019年，當全球領先的信息與通信基礎設施和智能終端提供商H公司在全中國范圍內尋找有能力的供應商時，佳利電子LTCC元器件引起了H公司的關注。在通過規模、產能、技術能力、保障能力等一系列認證后，H公司向佳利電子釋放了大量規格型號的國產化產品替代計劃，其中多款是替代國外M公司的射頻元器件。這對于佳利電子公司既是挑戰，也是機遇。挑戰難度之大源于多款器件用目前的LTCC材料特性無法滿足設計要求。為了在三個月內完成替代產品的送樣，我們必須在兩個月內完成新材料的開發。整個項目時間緊，任務重。此時，譚金剛所帶領的LTCC材料和工藝團隊開始了新材料的開發和工藝的驗證。

LTCC材料的開發難點主要在于陶瓷粉料材料的燒結溫度要從1100℃~1400℃降低到850℃~900℃，同時滿足在陶瓷致密化過程中，能與銀漿實現共燒，完成金屬線路在陶瓷內部的完美走線。除此之外，本次開發的材料由于是替代項目，材料的顏色也需要與替代品相同，這又增加的項目的復雜程度。譚金剛結合前期多年的開發經驗及相關文獻資料，進行了材料體系的配方設計，經過一次又一次的降低介電常數、調整材料顏色試驗，最終開發出來L751材料配方，使產品性能達到了設計要求，滿足了H公司的最終替代品的性能要求。

如此高難度的項目，由佳利電子10多人的團隊，從材料配方開發、粉料制備工藝開發、流延工藝開發、銀漿匹配、器件制程工藝開發、器件仿真設計到產品送樣僅用了3個月時間。在這3個月中，團隊時常扎進實驗室一待就是十幾個小時，經常忙到顧不上吃晚飯，根據一輪一輪的研發試驗結果，最終試制出符合客戶要求的產品并送樣。盡管H公司對各項性能指標的要求十分苛刻，器件指標性能還是得到了H公司的好評。接下來在研發、工程、生產、品質團隊的共同努力下，實現了L751材料和器件的中試、大試并順利量產，同時采用L751材料又設計了多款器件，申請了發明專利，助力H公司的器件國產化替代項目。

盡管這個項目的難度如同攀登高峰，但是通過團隊內分工協作，共同努力高效完成了研發和量產任務。