陶瓷劈刀是一種用于芯片封裝領域引線鍵合過程中的焊接工具，屬于精密微結構陶瓷部件，是半導體芯片和電路或支架之間連接的重要工具，在封裝技術中發揮了極其重要的作用，具有硬度大、機械強度高、絕緣﹑耐腐蝕、耐高溫、表面光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長等特點，廣泛應用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC 芯片等線路的鍵合焊接，發揮了極其重要的作用。隨著芯片封裝行業的發展，作為封裝領域必要耗材的陶瓷劈刀也將迎來良好的發展前景。艾邦建有半導體陶瓷產業微信群，歡迎掃碼二維碼加入：
陶瓷劈刀的應用客戶群體主要是 LED 光電封裝和半導體 IC 芯片封裝，90% 的市場集中分布在中國大陸及臺灣地區、東南亞，全球70%的陶瓷劈刀市場份額集中在中國大陸，而我國陶瓷劈刀基本依賴進口，主要由瑞士 SPT、美國 K&S、和韓國 PECO 等公司壟斷，國產率極低，近年來，國內陶瓷劈刀企業也在積極研發量產，部分產品性能已經達到行業國際領先水平，助力芯片鍵合領域材料的國產替代。
深圳市商德先進陶瓷股份有限公司成立于 2006 年，經過多年的研發逐漸打破國外壟斷，生產的陶瓷吸嘴、軸承軸套、加熱臺、劈刀等產品廣泛應用于世界一線的半導體設備商和電子制造企業中。深圳商德擬在安徽巢湖經開區投資建設半導體陶瓷材料項目，主要建設陶瓷劈刀、多層共燒陶瓷的生產車間及研發中心。商德陶瓷劈刀從粉料改性毛胚制造到加工成型都是自己制造，是國產的焊線劈刀，做到了各環節的自主可控。
半導體設備需要大量的精密陶瓷部件，在半導體設備中，精密陶瓷的價值約占16%左右。半導體陶瓷有氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等，可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備，離子注入機等設備的關鍵零部件。艾邦建有半導體陶瓷交流群，誠邀半導體陶瓷零部件廠商、半導體設備企業、半導體加工企業加入，掃描下方二維碼，添加管理員微信，即可加入：
推薦活動：【邀請函】 2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會（深圳·8月28日-30日）
第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會
同期舉辦：熱管理材料展
2024年8月28日-30日
01展會規模
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業觀眾；匯聚IGBT/SiC功率半導體產業鏈；熱管理材料產業鏈，精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產業鏈等產業鏈上下游企業！
02展覽范圍
一、精密陶瓷產業鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
6、設備：
陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；
封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網、發泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產業鏈：
1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。
三、功率半導體器件封裝產業鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：半導體陶瓷劈刀10強企業
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
