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? ? ?根據國家《高新技術企業認定管理辦法》(國科發火〔2016〕32號)和《高新技術企業認定管理工作指引》(國科發火〔2016〕195號)有關規定，蘇州博志金鉆科技有限責任公司已通過國家高新技術企業認定。
? ? ?蘇州博志金鉆科技有限責任公司是一家專門從事高性能半導體封裝載板與器件研發生產的公司，以先進的表面處理技術工藝專業生產陶瓷封裝載板和新一代封裝材料器件。其中博志金鉆陶瓷封裝載板包括DPC、TFC等薄膜陶瓷金屬化載板，陶瓷基材為氮化鋁、氧化鋁、氮化硅、單晶碳化硅、單晶金剛石等材質，金屬化薄膜為鈦、銅、鎳、金等單種金屬薄膜和金錫、鈦鎢等合金薄膜；新一代封裝材料器件包括金剛石銅熱沉、高密度垂直互聯封裝載板等。博志金鉆的封裝載板與器件廣泛應用于各種高功率的芯片封裝場景，如各類光芯片、高性能傳感器芯片、通訊芯片等。
? ? ?博志金鉆生產的高性能薄膜陶瓷封裝載板性能達到國際一流水平，能夠實現一致性強、可靠性高的規模化出貨。博志金鉆生產的DPC、TFC陶瓷載板，能夠達到微米級線寬線距，滿足嚴苛的膜層厚度均勻性、表面粗糙度、平整度等膜層要求，實現金屬側壁垂直度、棱邊弧角半徑等器件的技術要求，保證產品的高良率和一致性，很好地解決了半導體激光器、光通訊、圖像傳感器等領域的散熱封裝問題，形成了完整的高端熱沉產品體系。多款產品經過龍頭客戶驗證測試，已達到甚至部分超越了日本、德國等國外同類產品的技術水平，能完全實現進口替代，而且具有明顯的定制化優勢、交期優勢和價格優勢，打破了國外對于關鍵主材陶瓷封裝器件的市場壟斷和技術封鎖，推動我國高性能陶瓷金屬化薄膜封裝材料及器件的國產化。
? ? ?博志金鉆積極進行產品迭代和技術儲備，由中國科學院院士和數位“長江學者”、“萬人計劃”教授作為技術顧問委員會成員，生產人員從業經驗逾20年。公司擁有專利集群40多項，通過知識產權貫標認證，并取得省市級專利庫快速審查資質。公司與蘇州市產業技術研究院共同成立材料表面應用技術研究所、與西安交通大學等高校合作進行泛半導體載板新技術研發。
博芯之志 金石為開
原文始發于微信公眾號（博志金鉆）：喜訊 | 博志金鉆成功獲評國家高新技術企業
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