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DBC 直接覆銅陶瓷基板

直接覆銅（Direct Bond Copper，簡稱DBC）陶瓷基板基板是一種將高絕緣性的氧化鋁（Al?O?）或氧化鋯（ZTA）陶瓷基板覆上銅金屬的新型復合材料，在電力電子模塊技術中主要是作為各種芯片（IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等）的承載體，DBC基板通過表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于PCB板。DBC基板具有絕緣性能好、散熱性能好、熱阻系數低、膨脹系數匹配、機械性能優、焊接性能佳的顯著特點。

廣德東風半導體科技有限公司由廣德東風電子有限公司投資設立，擁有生產廠房面積20000平方米，專業從事功率半導體用高性能陶瓷基覆銅板（DBC）的設計、研發、生產和銷售，年生產能力達300萬片高性能陶瓷基覆銅板。

東風半導體：高性能陶瓷基覆銅板（DBC）

DF? 系列

高性能

1. 覆銅襯板

東風半導體擁有豐富的陶瓷覆銅基板及陶瓷覆銅電路板的制造經驗，購置了國內外先進的陶瓷覆銅板生產設備，熟悉并精通整個高性能陶瓷基覆銅板的工藝及制造流程，能為客戶提供各種高性能陶瓷覆銅載板的技術支持。

1）耐溫特性

項目	氧化鋁Al?O?	氧化鋯ZTA
化學鍍層	410±10℃，5min
阻焊層	320℃，60sec

2）溫度循環

項目	氧化鋁Al?O?	氧化鋯ZTA
溫度沖擊	＞40	＞100

注：-40°C~150°C、Transfer time<30min;

3）其他物理特性

項目	單位	氧化鋁Al?O?	氧化鋯ZTA
表面粗糙度	μm	Ra≤3μm，Rz≤16μm，Rmax=50μm
剝離強度	N/mm	≥5.0(50mm/min)
焊接潤濕性	-	≥95 (Sn/0.7Cu)

4）交付樣式

項目	氧化鋁Al?O?	氧化鋯ZTA
母版	138*190mm
單顆	根據客戶需求

2. 其他襯板

此外，東風半導體還專業生產各類雙面板、多層板、鋁基板、高頻板等，擁有行業內領先的生產設備、檢驗設備以及完善的工藝流程，并擁有一支經驗豐富的制造管理團隊，所有PCB流程均可自主完成，能為客戶提供各種高難度及特殊工藝的印制電路板。

雙面板系列包括雙面噴錫板（可用于汽車電子的車載功放）、雙面白油噴錫板（可用于汽車電子的燈板）、雙面化金板（可用于網絡通訊、電競專業鍵盤）等；多層板系列包括多層噴錫板（可用于新能源汽車、汽車電子、工業控制、網絡通訊等）、多層化金板（可用于汽車電子、工業控制、高頻通信、網絡通訊、智能家居）、多層防氧化板（可用于5G通信、智能家具、無線藍牙耳機）等。