2023年12月29日，大連達利凱普科技股份公司在深圳證券交易所創業板正式掛牌上市，股票簡稱：達利凱普，股票代碼：301566。
達利凱普主營業務為射頻微波瓷介電容器的研發、制造及銷售，致力于向客戶提供高性能、高可靠性的電子元器件產品。目前主要產品包含射頻微波多層瓷介電容器（射頻微波 MLCC）及射頻微波單層瓷介電容器（射頻微波 SLCC）等，具有高 Q 值、低 ESR、高自諧振頻率、高耐壓、高可靠性等特點，廣泛應用于民用工業類產品和高可靠產品的射頻微波電路之中。
達利凱普深耕射頻微波 MLCC 行業多年，是國內少數掌握射頻微波 MLCC 從配料、流延、疊層到燒結、測試等全流程工藝技術體系并實現國內外銷售的企業之一，在行業內具有先發優勢，是為數不多的具有國際市場射頻微波 MLCC 產品供應能力的中國企業之一。憑借優異的產品性能和服務能力，與多家知名移動通訊基站設備、醫療影像設備、軌道交通信號設備、半導體射頻電源及激光設備和儀器儀表生產商建立了合作關系。
此次上市擬公開發行不超過 6,001.00 萬股人民幣普通股（A 股），募集資金44,924.32萬元，用于建設高端電子元器件產業化一期項目、信息化升級改造項目、營銷網絡建設項目以及補充流動資金。其中，高端電子元器件產業化一期項目將建設現代化瓷介電容器生產基地，對射頻微波瓷介電容器產品進行擴產，項目計劃新建規劃瓷介電容器產能（MLCC、SLCC）30 億只/年，主要產品為高 Q 值射頻微波多層片式瓷介電容器（DLC70 系列產品范圍）1.5 億只/年、超低 ESR 射頻微波多層片式瓷介電容器（DLC75 系列產品范圍）27 億只/年、單層陶瓷電容器 1.5 億只/年。
艾邦建有MLCC產業交流群，風華高科、三環集團、微容科技、宇陽科技、元六鴻遠、火炬電子等已經加入，掃描下方二維碼即可加入：
推薦活動：【邀請函】 2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會（深圳·8月28日-30日）
第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會
同期舉辦：熱管理材料展
2024年8月28日-30日
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業觀眾；匯聚IGBT/SiC功率半導體產業鏈；熱管理材料產業鏈，精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產業鏈等產業鏈上下游企業！
一、精密陶瓷產業鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
6、設備：
陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；
封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網、發泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產業鏈：
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1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。
三、功率半導體器件封裝產業鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：射頻微波MLCC第一股，達利凱普成功登陸創業板
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