1月10日,蚌埠市龍子湖區(qū)政府與安徽芯智達(dá)電子科技有限公司、深圳碳華新材料科技有限公司項(xiàng)目簽約儀式舉行。
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據(jù)介紹,此次簽約的碳華新材料科技復(fù)合型芯片用熱管理材料項(xiàng)目,將建設(shè)熱管理材料生產(chǎn)基地,生產(chǎn)各類高強(qiáng)度、超大存儲(chǔ)熱量的復(fù)合型芯片用熱管理材料,應(yīng)用于電子顯示、數(shù)碼3C、智能座艙等各類智能電子設(shè)備。
隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展,電子產(chǎn)品的迭代升級(jí)對(duì)于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無(wú)法滿足其高效率的散熱需求,新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場(chǎng)主流。艾邦建有散熱材料交流群,歡迎掃碼加入: 

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