1月10日，蚌埠市龍子湖區政府與安徽芯智達電子科技有限公司、深圳碳華新材料科技有限公司項目簽約儀式舉行。
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據介紹，此次簽約的碳華新材料科技復合型芯片用熱管理材料項目，將建設熱管理材料生產基地，生產各類高強度、超大存儲熱量的復合型芯片用熱管理材料，應用于電子顯示、數碼3C、智能座艙等各類智能電子設備。
隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發展，電子產品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入： 
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