等離子刻蝕技術(shù)是超大規(guī)模集成電路制備工藝中不可或缺加工技術(shù)。隨著半導(dǎo)體晶體管尺寸急劇減小和鹵素類等離子體能量增高，晶圓的污染問題越來越突出。對于在晶圓加工過程中，在高密度等離子條件下，等離子刻蝕設(shè)備腔體內(nèi)的材料的耐等離子腐蝕的能力要求也越來越苛刻。新一代蝕刻技術(shù)需要更加強勁可靠的材料，以解決等離子體腐蝕、微粒產(chǎn)生、金屬污染和氧氣分解等問題。艾邦建有半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)交流群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)進入：
一、陶瓷是等離子刻蝕設(shè)備部件的關(guān)鍵材料
相對于有機材料和金屬材料，陶瓷材料一般都具有較好的耐物理和化學腐蝕性能以及很高的工作溫度，因而在半導(dǎo)體工業(yè)中，陶瓷材料已成為半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備的核心部件制造材料。等離子刻蝕設(shè)備應(yīng)用陶瓷材料的部件主要有視窗鏡、聚焦環(huán)、靜電卡盤、噴嘴、腔體、氣體分散盤等。
二、陶瓷在等離子刻蝕設(shè)備核心部件的應(yīng)用
1、腔體
2、聚焦環(huán)
3、靜電卡盤（ESC）
4、視窗鏡
5、噴嘴
推薦活動：【邀請函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
福建省泉州市晉江市濱江路999號
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業(yè) |
1 | 半導(dǎo)體設(shè)備及陶瓷零部件的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 | 擬邀請?zhí)沾闪悴考髽I(yè)/高校研究所 |
2 | 半導(dǎo)體用高超精密陶瓷部件研制與應(yīng)用 | 擬邀請?zhí)沾闪悴考髽I(yè)/高校研究所 |
3 | 半導(dǎo)體引線鍵合用陶瓷劈刀制備技術(shù) | 擬邀請劈刀企業(yè)/高校研究所 |
4 | 大功率電力電子器件用陶瓷封裝基板的研究進展 | 擬邀請?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所 |
5 | 第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 | 擬邀請AMB企業(yè)/高校研究所 |
6 | 多孔陶瓷的研究進展及在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請多孔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
7 | LTCC技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓探針卡中的應(yīng)用 | 擬邀請?zhí)结樋ㄆ髽I(yè)/高校研究所 |
8 | CVD用絕緣高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發(fā) | 擬邀請?zhí)沾杉訜岜P企業(yè)/高校研究所 |
9 | 耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發(fā)與應(yīng)用 | 擬邀請氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
10 | 高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發(fā) | 擬邀請氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
11 | 碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在集成電路制造關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用 | 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
12 | 半導(dǎo)體裝備用陶瓷靜電卡盤關(guān)鍵技術(shù) | 擬邀請靜電卡盤企業(yè)/高校研究所 |
13 | 高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
14 | 真空釬焊設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請真空釬焊企業(yè)/高校研究所 |
15 | 高精度復(fù)雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 | 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
16 | 半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷的成型工藝技術(shù) | 擬邀請成型設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
17 | 高強度氮化硅粉體制備工藝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化 | 擬邀請氮化硅粉體企業(yè)/高校研究所 |
18 | 高性能氮化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) | 擬邀請氮化鋁粉體企業(yè)/高校研究所 |
19 | 覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設(shè)計 | 擬邀請?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所 |
20 | 特種陶瓷高溫燒結(jié)工藝技術(shù) | 擬邀請熱工裝備企業(yè)/高校研究所 |
21 | 半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件表面處理技術(shù) | 擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業(yè) |
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