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中鋁高純事業部

中鋁集團是中央管理的重要骨干企業,截至2022年末,資產總額6250億元,營收5176億元,穩居全球最大有色金屬企業,是國內首批ESG示范企業,擁有53個國家級平臺,83家高新技術企業,開展制定國際、國家、行業和團體技術標準140項,引領著我國有色金屬工業的發展方向。

中鋁高純氧化鋁事業部和中鋁高純氮化物事業部(以下簡稱兩事業部),是集團旗下專業從事高純氧化鋁、氮化物銷研產服一體化、具有近70年高純產品研發經驗和近20多年生產經驗的高科技供應商,是全國首批40家企業技術中心之一,是落實國家、公司氧化鋁和氮化物高端粉體發展規劃,解決國家軍工電子、航空航天等關鍵戰略材料卡脖子以及民用高技術國產化問題,實施高質量發展戰略的原創科技基地。

兩事業部目前擁有四條獨立技術路線的全智能化裝備生產線,運營全過程實施自動化控制與追蹤,產品檢驗設備和過程檢測手段完善,運營體系穩定。主要產品有氮化鋁、高純氧化鋁、高純勃姆石、高純氫氧化鋁等系列,產品廣泛用于氮化鋁陶瓷基板、99及以上氧化鋁陶瓷基板、導熱界面填料、透明陶瓷、5G通信元器件、人工晶體、新能源、高端拋磨材料、涂層、熒光材料、催化劑載體、光學窗口材料、人工智能終端等領域。

兩事業部以“引領行業發展、突破技術封鎖、保障戰略安全”為使命,定位一流、緊盯前沿、延鏈聚合、集群發展,以高純化、材料化、功能化為發展導向,大力實施科技創新驅動發展戰略,著力打造高純超純鋁基新材料產業集群,提升國家戰略關鍵材料的保供能力,力爭在十五五規劃期間,實現4N高純氧化鋁產能10000噸/年、 5N高純氧化鋁產能1000噸/年、氮化鋁產能500噸/年、氮化硅產能500噸/年,實現高純氧化鋁、氮化鋁高端產品國產化、中國智造,全面建設成具有全球競爭力的、世界一流的高純超純氧化鋁和氮化物供應商。

產品手冊
1
高純氮化鋁粉體
產品純度高、氧含量低、粒度分布窄、顆粒圓潤、燒結活性高,主要用于流延陶瓷基板、注射成型陶瓷結構件等。




2
氮化鋁造粒粉

產品純度高、流動性好、燒結活性高、排膠溫度低,易脫模,主要應用于干壓成型氮化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷結構件等。

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3
4N高純氧化鋁

品純度高、粒度均勻、粒徑分布窄、單分散性好,主要用于99及以上陶瓷基板、射頻/光電元器件、新能源、藍寶石、先進陶瓷等領域。

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4
高純氫氧化鋁

產品具有技術含量高、晶相純、磁性異物少、含水量低、化學性能穩定的特點,主要用于高純鋁鹽、高級阻燃填料、光學玻璃等領域。

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5
拋光用高純氧化鋁

產品粒徑分布窄、粒度均一、細粒子與大顆粒控制嚴格、分散性好、硬度適中,主要用于晶圓、集成電路、光學晶體、精密機械等拋光。

6
透明陶瓷用高純氧化鋁

產品純度高、粒徑分布窄、粒度均一性好,主要用于透明陶瓷、半透明陶瓷。

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7
導熱用高純氧化

產品純度高、粒徑分布窄、粒度均一性好,主要用于透明陶瓷、半透明陶瓷。產品屬于高純類單晶氧化鋁,具有窄粒徑分布、粒度可控等特點,用于TIMs熱界面材料、高強度高密度結構陶瓷、氧化鋁陶瓷膜等。

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推薦活動:【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇(2024年4月12日·泉州)

2024年半導體陶瓷產業論壇

The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum

2024年4月12日
泉州·泉商希爾頓酒店

福建省泉州市晉江市濱江路999號

主辦單位:深圳市艾邦智造資訊有限公司
協辦單位:福建華清電子材料科技有限公司
媒體支持:艾邦半導體網、艾邦陶瓷展、陶瓷科技視野
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一、暫定議題
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序號

暫定議題

擬邀請企業

1

半導體設備及陶瓷零部件的現狀及發展趨勢

擬邀請陶瓷零部件企業/高校研究所

2

半導體用高超精密陶瓷部件研制與應用

擬邀請陶瓷零部件企業/高校研究所

3

半導體引線鍵合用陶瓷劈刀制備技術

擬邀請劈刀企業/高校研究所

4

大功率電力電子器件用陶瓷封裝基板的研究進展

擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所

5

第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板

擬邀請AMB企業/高校研究所

6

多孔陶瓷的研究進展及在半導體領域的應用

擬邀請多孔陶瓷企業/高校研究所

7

LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用

擬邀請探針卡企業/高校研究所

8

CVD用絕緣高導熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發

擬邀請陶瓷加熱盤企業/高校研究所

9

耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用

擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所

10

高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發

擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所

11

碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用

擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所

12

半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術

擬邀請靜電卡盤企業/高校研究所

13

高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用

擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所

14

真空釬焊設備在半導體領域的應用

擬邀請真空釬焊企業/高校研究所

15

高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究

擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所

16

半導體設備用陶瓷的成型工藝技術

擬邀請成型設備企業/高校研究所

17

高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產業化

擬邀請氮化硅粉體企業/高校研究所

18

高性能氮化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術

擬邀請氮化鋁粉體企業/高校研究所

19

覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設計

擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所

20

特種陶瓷高溫燒結工藝技術

擬邀請熱工裝備企業/高校研究所

21

半導體設備用陶瓷零部件表面處理技術

擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業

演講及贊助請聯系李小姐:18124643204(同微信)
二、報名方式
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報名方式1:加微信
李小姐:18124643204(同微信)
郵箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位參會者均需要提供信息;
報名方式2:長按二維碼掃碼在線登記報名
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或者復制網址到瀏覽器后,微信注冊報名:
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作者 ab

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