序號

暫定議題

擬邀請企業

1

半導體設備及陶瓷零部件的現狀及發展趨勢

擬邀請陶瓷零部件企業/高校研究所

2

半導體用高超精密陶瓷部件研制與應用

擬邀請陶瓷零部件企業/高校研究所

3

半導體引線鍵合用陶瓷劈刀制備技術

擬邀請劈刀企業/高校研究所

4

大功率電力電子器件用陶瓷封裝基板的研究進展

擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所

5

第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板

擬邀請AMB企業/高校研究所

6

多孔陶瓷的研究進展及在半導體領域的應用

擬邀請多孔陶瓷企業/高校研究所

7

LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用

擬邀請探針卡企業/高校研究所

8

CVD用絕緣高導熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發

擬邀請陶瓷加熱盤企業/高校研究所

9

耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用

擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所

10

高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發

擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所

11

碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用

擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所

12

半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術

擬邀請靜電卡盤企業/高校研究所

13

高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用

擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所

14

真空釬焊設備在半導體領域的應用

擬邀請真空釬焊企業/高校研究所

15

高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究

擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所

16

半導體設備用陶瓷的成型工藝技術

擬邀請成型設備企業/高校研究所

17

高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產業化

擬邀請氮化硅粉體企業/高校研究所

18

高性能氮化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術

擬邀請氮化鋁粉體企業/高校研究所

19

覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設計

擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所

20

特種陶瓷高溫燒結工藝技術

擬邀請熱工裝備企業/高校研究所

21

半導體設備用陶瓷零部件表面處理技術

擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業