在工業中總共有7種類型的陶瓷PCB，包括AMB陶瓷、HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、厚膜陶瓷、薄膜陶瓷、DPC陶瓷和DBC陶瓷板。DPC和DBC之間只有一個詞的區別，那么它們之間有什么區別呢？請讓我為您解釋。

Part.1/ 制造工藝差異

盡管DBC和DPC陶瓷的導體都是銅，然而它們的組合方式不同，因此制造工藝也不同。

DBC陶瓷PCB：

DBC陶瓷電路是通過在1065~1083攝氏度的溫度下，在銅和陶瓷之間添加氧氣，得到Cu-O共晶液體。然后發生反應生成中間相（CuAIO2或CuAI2O4），從而實現銅與陶瓷基板的化學冶金結合。通過光刻技術在陶瓷基板上生成電路。

正常來說， DBC是由一層陶瓷基板和一層銅箔制成的，其基材通常是Al2O3或AlN。Al2O3具有24W/（m-k）的導熱性，而AlN具有170W/（m-k）的高導熱性。Al2O3或AlN的熱膨脹系數（CTE）與LED外延材料相似，可以顯著減少芯片和基板之間產生的熱應力。這就是為什么DBC陶瓷板是高功率應用的首選選擇。

DPC陶瓷PCB：

DPC陶瓷是通過將陶瓷基板進行預清洗，利用半導體技術在陶瓷基板上濺射銅種子層。然后通過曝光、顯影、蝕刻、去膜等光刻工藝來實現電路圖案。最后，進行電鍍或無電鍍以增加銅的厚度，在去除光刻膠后完成金屬化生產。

Part.2/導體厚度差異

由于制造方法不同，這兩種陶瓷PCB的導體厚度也不同。對于DBC電路板，銅的厚度可以從100um到300um，甚至高達600um，而通過DPC技術，銅的厚度只能從10um到幾十微米。正因為如此，DPC表面的平整度比DBC更好，并且可以制作細致的電路（15um線寬，表面平整度小于500um，線對準精度容忍度小于10%）。此外，DPC可以在陶瓷基板上刻蝕比DBC技術更精密的圖案。

Part.3/性能差異

眾所周知，DPC和DBC技術都是近年來發展成熟的，并在高端應用中廣泛應用。但從技術能力的角度來看，DBC略顯不如DPC。為什么呢？以下是一些原因:

首先，DBC的制造過程利用高溫（1065攝氏度）下銅和Al2O3之間的共晶反應，這需要高水平的設備和工藝控制。與DPC技術相比，DBC增加了制造成本。對于DPC陶瓷PCB，它是在較低的溫度（約300攝氏度）下制造的，同時能夠完全避免高溫對材料或電路結構的不利影響，還降低了制造過程的成本。

其次，DBC陶瓷PCB受其銅鍵合工藝的限制。由于DBC的銅直接粘接在其表面，該技術無法制作穿孔（PTH）。因為陶瓷基板上的孔在銅結合之前就已經鉆好了，但對于DBC來說，如果在銅結合之前鉆孔，那么孔仍然會被銅覆蓋。然而，在DPC技術中，由于其銅是通過電鍍得到的，因此可以制作PTH。因此，如果您希望在陶瓷電路板上設計PTH，DPC技術是您的最佳選擇。

第三，不同的銅厚度導致它們可以用于不同的領域。由于銅箔具有良好的電氣和熱導性，而氧化鋁可以有效控制Cu-Al2O3-Cu的膨脹，使得DBC基板具有與氧化鋁類似的熱膨脹系數，因此DBC具有良好的導熱性、強絕緣性、高可靠性，并廣泛用于IGBT、LD和CPV封裝。特別是因為銅箔較厚（100~600um），在IGBT和LD封裝領域具有明顯優勢。另一方面，DPC陶瓷板采用薄膜和光刻開發技術，使電路更加精細和精密，因此DPC基板非常適用于對高對準精度要求的電子器件封裝。

以上是DBC和DPC陶瓷電路之間的主要區別，希望這篇文章能幫助您選擇適合您項目的陶瓷板。如果您對它們有任何問題，請隨時聯系我們或在下面留言。