近日，河北中瓷電子科技股份有限公司（股票代碼：003031）接受特定對象調研時表示，已開發了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發的陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平并通過用戶驗證，實現了關鍵零部件的研發生產，已批量應用于國產半導體關鍵設備中。2023 年精密陶瓷零部件的銷售收入呈現增長的態勢。
精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中。中瓷電子布局精密陶瓷零部件領域，面向半導體設備零部件的需求，持續開發陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實現加熱盤和靜電卡盤等技術難度高的精密零部件研發生產，解決國產半導體設備行業的突出問題，拓展產品領域。
2021年1月4日，中瓷電子登陸深交所中小板上市交易，擬募集資金投資項目為消費電子陶瓷產品生產線建設項目、電子陶瓷產品研發中心建設項目、補充流動資金項目。消費電子陶瓷產品生產線建設項目擬建設消費電子陶瓷生產線，生產聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼（包括 3D sencor 用 VCSEL 外殼、汽車自動駕駛用激光雷達模塊外殼）、5G 通訊用陶瓷外殼（包括通信終端用 TO 類外殼）系列化產品，開拓消費電子陶瓷產品領域。項目建成后，將形成年產消費電子陶瓷產品 44.05 億件的生產能力。電子陶瓷產品研發中心建設項目擬通過建設研發辦公場地、購置研發與測試等設備，建設電子陶瓷產品研發中心。研發中心在材料開發方面將進行氮化鋁、低溫瓷、氧化鋯、氮化硅 陶瓷粉體及陶瓷配方等開發；工藝開發方面進行多層陶瓷工藝、高可靠封接技術、陶瓷金屬化技術等方面的開發；設計開發方面提升光通信器件外殼的產品一體化 的設計能力和完善無線通信測試平臺；設備開發方面進行多層陶瓷生產及特殊工 藝的定制化設備開發；研發中心還將建設測試中心進行產品性能及可靠性測試等工作。研發中心的建設將進一步提升公司在電子陶瓷原材料及電子陶瓷產品相關 領域的技術研發實力。
目前，IPO 募投項目廠房已于 2023 年底建成投產，產能和產量正在逐步釋放。中瓷電子將緊跟市場及技術方向，新產品開發和項目產品結構將隨市場需求變化而調整。
此外，中瓷電子掌握了電子陶瓷外殼核心材料和技術的知識產權，具備質量、管理、品牌等多方面競爭優勢，開創了我國光通信器件陶瓷外殼產品領域，實現了關鍵核心部件的替代。目前已有多款 1.6T 光模塊配套的陶瓷產品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗證，處于小批量交付階段。同時，在積極開展現有業務的同時，也在不斷探索和跟進行業發展趨勢及市場需求。
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