陶瓷基板大有可為
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先進封裝舍我其誰
2020年，全球電子陶瓷基板市場約70億美金，其中LTCC基板市場占比超過50%，預計至2028年LTCC基板市場將超過60億美金。LTCC三維基板技術是目前技術含量最高，產品品類最多和最復雜的電子陶瓷基板，目前國內自給率不足5%。
低溫共燒陶瓷基材可用于各種應用：
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在電子材料和設備中，高溫和惡劣的環境使電容、電感、電阻和電路等微元件達到極限。因此，對低阻金屬導體的需求越來越大，因為它可以承受最嚴酷的條件，實現更小更可靠的電子產品。通過在低溫下將玻璃陶瓷基板與低阻金屬導體共燒，可以生產出應用于軍事雷達、成像系統、先進汽車傳感、電信和衛星的玻璃陶瓷基板，從而促進市場的進一步發展。
與其他技術相比的優勢：
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與其他多層基板技術相比，LTCC易于實現更多的布線層數和提高組裝密度;便于嵌入元件，增加裝配密度，實現多功能;具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;可以形成多種結構的腔體，實現性能優異的多功能微波MCM;它與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者的結合可以實現裝配密度更高、性能更好的混合多層基板。混合多芯片模塊(MCM-C/D);易于實現多層布線和封裝的一體化結構，進一步減小了體積和重量，提高了可靠性等特點。這些優勢將進一步推動其在下游領域的持續發展。
與此同時，市場上LTCC產品缺乏產品差異化：
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在產品制造中，只有少數公司能夠掌握尖端技術，大多數公司無法生產出足夠獨特的高規格產品，從而引發客戶的偏好，也無法有效地將其與其他競爭公司提供的類似產品區分開來。從而達到使企業在市場競爭中占據有利地位的目的。外部進入者需要花費巨額資金來征服現有客戶的忠誠度，這在一定程度上會阻礙市場的發展。
LTCC陶瓷基板市場細分:
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根據類型，市場分為芯片級封裝(CSP) LTCC襯底和模塊LTCC襯底。模塊LTCC襯底市場將在2020年占據更大的市場份額，并有望在預測期內以利潤增長引領市場。低溫共燒陶瓷(LTCC)技術的不斷發展使其在微波和毫米波頻段的應用越來越具有吸引力。高頻應用最活躍的領域包括藍牙模塊、移動電話前端模塊(FEM)和無線局域網(WLAN)。本地多點分布系統(LMDS)、防撞雷達等。
根據應用，市場分為航空航天、衛星、軍事項目、政府項目和其他。政府程序來主導市場。低溫共燒陶瓷基板可以在較低的燒成溫度下與低阻金屬導體共燒。玻璃陶瓷基板能夠承受最惡劣的環境，它也突破了電子材料設備中電容、電感、電阻和電路等微型元件的極限，高溫和惡劣的環境，可以實現更多的微型電子設備。而LTCC技術以其獨特的優勢，方便了基板燒制前對每一層布線和互連通孔的質量檢查，有利于提高多層基板的良率和質量，縮短生產周期，降低成本。它可以為軍事雷達、成像系統、先進的汽車傳感、電信和衛星應用生產，所有這些都有望促進其市場的進一步發展。
對于澤豐，陶瓷基板有更重要的意義:
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澤豐LTCC陶瓷基板的特點如下:
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澤豐Design Guideline of MLC如下:
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澤豐Design Guideline of Multi Layer Thin Film如下:
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澤豐國內發展布局如下:
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依托電子和汽車工業的擴張和增長的時代大背景，澤豐致力于將陶瓷基板運用于先進封裝，澤豐將投入更多的資金進行研發和生產，期待與更多合作伙伴攜手加速中國LTCC技術的成熟與發展。
我們的使命：以創新技術助力半導體封裝&測試效能升級
我們的愿景：成為半導體封測領域的集成方案領跑者
原文始發于微信公眾號（ZENFOCUS澤豐）：當LTCC陶瓷基板與先進封裝有個約會
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