圖??陶瓷靜電卡盤，來源：apollotech
圖??陶瓷靜電卡盤結(jié)構(gòu)示意圖，來源：apollotech
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推薦活動：【邀請函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業(yè) |
1 | 半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 | 清華大學?新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
2 | 氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用 | 華清電子?向其軍?博士 |
3 | 先進陶瓷材料制備與智能化實驗平臺 | 北京科技大學?教授?白洋 |
4 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) | 中鋁新材料?事業(yè)部總經(jīng)理?吳春正 |
5 | 第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 | 北京科技大學?教授?楊會生 |
6 | 集成電路裝備關(guān)鍵部件用氮化物陶瓷研制與應(yīng)用 | 成都旭瓷/寧夏北瓷 |
7 | 功率半導(dǎo)體封裝基板用活性金屬釬焊技術(shù) | 湖南冶金材料研究院 |
8 | LTCC技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓探針卡中的應(yīng)用 | 擬邀請?zhí)结樋ㄆ髽I(yè)/高校研究所 |
9 | 耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發(fā)與應(yīng)用 | 擬邀請氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
10 | 高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發(fā) | 擬邀請氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
11 | 碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在集成電路制造關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用 | 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
12 | 半導(dǎo)體裝備用陶瓷靜電卡盤關(guān)鍵技術(shù) | 擬邀請靜電卡盤企業(yè)/高校研究所 |
13 | 高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
14 | 高精度復(fù)雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 | 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
15 | 半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷的成型工藝技術(shù) | 擬邀請成型設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
16 | 高強度氮化硅粉體制備工藝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化 | 擬邀請氮化硅粉體企業(yè)/高校研究所 |
演講及贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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成都旭瓷新材料有限公司/寧夏北瓷新材料科技有限公司
湖南冶金材料研究院
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：又是多層陶瓷共燒技術(shù)？陶瓷靜電卡盤的主要生產(chǎn)工藝及設(shè)備介紹
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