圖??陶瓷靜電卡盤，來源：apollotech
圖??陶瓷靜電卡盤結構示意圖，來源：apollotech
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推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請企業 |
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1 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 |
清華大學?新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
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2 |
氮化鋁基板和器件與半導體應用 |
華清電子?向其軍?博士 |
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3 |
先進陶瓷材料制備與智能化實驗平臺 |
北京科技大學?教授?白洋 |
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4 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
中鋁新材料?事業部總經理?吳春正 |
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5 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 |
北京科技大學?教授?楊會生 |
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6 |
集成電路裝備關鍵部件用氮化物陶瓷研制與應用 |
成都旭瓷/寧夏北瓷 |
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7 |
功率半導體封裝基板用活性金屬釬焊技術 |
湖南冶金材料研究院 |
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8 |
LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用 |
擬邀請探針卡企業/高校研究所 |
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9 |
耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用 |
擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所 |
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10 |
高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發 |
擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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11 |
碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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12 |
半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術 |
擬邀請靜電卡盤企業/高校研究所 |
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13 |
高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 |
擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所 |
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14 |
高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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15 |
半導體設備用陶瓷的成型工藝技術 |
擬邀請成型設備企業/高校研究所 |
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16 |
高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產業化 |
擬邀請氮化硅粉體企業/高校研究所 |
演講及贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
福建華清電子材料科技有限公司
清華大學
北京科技大學
中鋁新材料有限公司
北京北方華創真空技術有限公司
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淄博科浩熱能工程有限公司
成都旭瓷新材料有限公司/寧夏北瓷新材料科技有限公司
湖南冶金材料研究院
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