AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。對比DBC，AMB有更好的導(dǎo)熱性、耐熱性，強(qiáng)度更高、可靠性更高，可應(yīng)用在光伏新能源、軌道交通等終端行業(yè)中的IGBT模塊、SiC功率器件、碳化硅超高壓電控及電驅(qū)平臺(tái)。
根據(jù)公開資料，艾邦為大家整理了2024年AMB覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)報(bào)告PDF，限時(shí)（截止2024.4.12）免費(fèi)分享，報(bào)告內(nèi)容包含AMB陶瓷覆銅基板簡介（特點(diǎn)、制備工藝、市場規(guī)模等）、國內(nèi)外AMB相關(guān)企業(yè)及其投融資情況介紹，共60+頁左右，需要本份資料的朋友可按照一下步驟操作即可免費(fèi)領(lǐng)取：轉(zhuǎn)發(fā)本文章鏈接至朋友圈，截圖；②長按識(shí)別二維碼，申請加群添加管理員微信，憑“文章轉(zhuǎn)發(fā)截圖”獲取。（PS：已在群的請勿重復(fù)加群，轉(zhuǎn)發(fā)后找管理員索取即可。）
部分報(bào)告內(nèi)容：
……
更多內(nèi)容，請查看完整報(bào)告
推薦活動(dòng)：【邀請函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號(hào)
|
序號(hào) |
議題 |
演講單位 |
|
1 |
半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 |
清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室?潘偉?教授 |
|
2 |
氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用 |
華清電子?向其軍?博士 |
|
3 |
先進(jìn)陶瓷材料自主實(shí)驗(yàn)技術(shù)與智能化研發(fā)平臺(tái) |
北京科技大學(xué)?教授?白洋 |
|
4 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
|
5 |
第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展 |
北京科技大學(xué)?教授?楊會(huì)生 |
|
6 |
高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù) |
南京航天航空大學(xué)?教授?傅仁利 |
|
7 |
科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應(yīng)用 |
科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
|
8 |
多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用 |
中電科二所?馬世杰?高級(jí)工程師 |
|
9 |
高導(dǎo)熱氮化硅材料的研究與應(yīng)用進(jìn)展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
|
10 |
超聲輔助加工在半導(dǎo)體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 |
極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士 |
|
11 |
真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用以及發(fā)展方向 |
三磨所?精密特材事業(yè)部部長?宋運(yùn)運(yùn) |
演講及贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
點(diǎn)擊閱讀原文，即可在線報(bào)名！
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：2024年AMB陶瓷覆銅基板產(chǎn)業(yè)報(bào)告分享.PDF
長按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
