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直接覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板。經由高溫1065~1085℃的環境加熱,使銅金屬因高溫氧化、擴散與陶瓷產生共晶熔體,使銅與陶瓷基板合,形成陶瓷復合金屬基板;然后根據線路設計菲林貼膜曝光顯影,通過蝕刻方式制備線路基板。?主要應用于功率半導體模塊封裝、半導體制冷器等。

根據公開資料,艾邦為大家整理了2024年DBC陶瓷覆銅板產業報告PDF,限時(截止2024.4.12)免費分享,報告內容包含DBC陶瓷覆銅基板簡介(特點、制備工藝、市場規模等)、國內外DBC相關企業及其投融資情況介紹,共60+頁左右需要本份資料的朋友可按照一下步驟操作即可免費領取:轉發本文章鏈接至朋友圈,截圖;②長按識別二維碼,申請加群添加管理員微信,憑“文章轉發截圖”獲取。(PS:已在群的請勿重復加群,轉發后找管理員索取即可

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推薦活動:【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇(2024年4月12日·泉州)

2024年半導體陶瓷產業論壇

The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum

“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”

2024年4月12日
泉州·泉商希爾頓酒店

福建省泉州市晉江市濱江路999號

主辦單位
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深圳市艾邦智造資訊有限公司

協辦單位
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福建華清電子材料科技有限公司

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一、會議議題

 

 

序號

議題

演講單位

1

半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景

清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授

2

氮化鋁基板和器件與半導體應用

華清電子?向其軍?博士

3

先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發平臺

北京科技大學?教授?白洋

4

高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術

中鋁新材料?氮化物事業部經理?吳春正

5

第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展

北京科技大學?教授?楊會生

6

高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術

南京航天航空大學?教授?傅仁利

7

科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用

科浩熱能?劉培新?總經理

8

多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用

中電科二所?馬世杰?高級工程師

9

高導熱氮化硅材料的研究與應用進展

中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發中心主任?李鑌

10

超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用

極智超聲?總經理?喬家平博士

11

真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向

三磨所?精密特材事業部部長?宋運運

演講及贊助請聯系李小姐:18124643204(同微信)

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贊助及支持企業:

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福建華清電子材料科技有限公司
清華大學
山東大科電子科技有限公司
北京科技大學
中鋁新材料有限公司
中國電子科技集團公司第二研究所
深圳極智超聲科技有限公司
南京航天航空大學?
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司
淄博科浩熱能工程有限公司
北京北方華創真空技術有限公司
蘇州德龍激光股份有限公司
深圳市叁星飛榮機械有限公司
株洲瑞德爾智能裝備有限公司
北京東方泰陽科技有限公司
廣東振華科技股份有限公司
北京凝華科技有限公司
合肥恒力裝備有限公司
蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司
深圳市宇宸科技有限公司
上海儒佳機電科技有限公司
合肥費舍羅智能裝備有限公司
肯樸廈門新材料有限公司
江蘇微艾諾智能裝備集團有限公司
山東博奧新材料技術有限公司
安徽嘉智信諾化工股份有限公司
蘇州錦業源自動化設備有限公司
天津中環電爐股份有限公司
鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司
浙江德龍科技有限公司
二、報名方式

 

 

報名方式1:加微信
李小姐:18124643204(同微信)
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郵箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位參會者均需要提供信息;
報名方式2:長按二維碼掃碼在線登記報名
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或者復制網址到瀏覽器后,微信注冊報名:
https://www.aibang360.com/m/100184

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原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):2024年DBC陶瓷覆銅板產業報告分享.PDF

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作者 gan, lanjie

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