2024年3月26日，TDK株式會社（TSE：6762）擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產品陣容，2012規格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚）的電容為2.2μF，3216規格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-長x寬x厚）的電容為4.7μF，主要用于汽車48V電源線路的平滑和去耦應用。該系列產品于2024年3月開始量產，生產地為日本，規劃產能為200萬個/月。
出于對包括汽車燃油效率（功率效率）在內的種種因素的考量，越來越多的汽車制造商開始采用48V電氣系統。這也增加了對小型化高電容100V產品的需求，而此類產品將有助于電源線路的平滑和去耦。
得益于經過優化的產品設計，CGA系列100V產品的尺寸更加緊湊小巧，電容更高。TDK將持續擴大其產品陣容，以滿足客戶需求。
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