2024年3月27日，嘉興國家高新區（高照街道）一季度重大項目集中簽約儀式舉行。瓷新半導體材料總部項目簽約落地。
據介紹，總投資約52億元的瓷新半導體材料總部項目計劃建設年產3000萬片的氮化硅基板及3000萬片氮化硅覆銅板，項目投產后將有效填補國內高端氮化硅陶瓷材料產業空白，進一步完善高新區汽車功率半導體產業鏈，推動秀洲芯片產業做大做強。
來源：?看秀洲
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2025年8月深圳國際會展中心
2024年3月27日，嘉興國家高新區（高照街道）一季度重大項目集中簽約儀式舉行。瓷新半導體材料總部項目簽約落地。
據介紹，總投資約52億元的瓷新半導體材料總部項目計劃建設年產3000萬片的氮化硅基板及3000萬片氮化硅覆銅板，項目投產后將有效填補國內高端氮化硅陶瓷材料產業空白，進一步完善高新區汽車功率半導體產業鏈，推動秀洲芯片產業做大做強。
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