2024年8月28-30日，合肥圣達將參加第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會 (同期舉辦: 熱管理材料展)?，展示氮化鋁粉、氮化鋁和氮化硅基板、陶瓷覆銅板，展位號：7C87，歡迎行業朋友臨參觀。
Hefei Shengda Electronics Technology Industry Co., Ltd
特點：氧含量低、雜質含量低、粒徑小且分布均勻。
應用：常用于電子封裝材料、導熱材料等領域，其優異的導熱性能使其在高溫高壓環境下能夠有效地散熱。
2.氮化鋁基板：
制備方法：采用流延法制備，生產大尺寸、高熱導率、高強度的基板。
特點：具有高熱導率和高強度，技術指標達到國外先進水平。
應用：常用于功率電子器件、射頻器件等領域，用作散熱基板、電路載體等，能夠提高電子器件的散熱效果和性能穩定性。
3.陶瓷覆銅板：
特點：具有熱導率高、絕緣耐壓大、耐熱、載流能力強等優點。
應用：主要用于功率半導體模塊（如IGBT、MOSFET等）的電路連接、機械支持、絕緣和散熱等作用。在這些應用中，陶瓷覆銅板能夠提供良好的電氣絕緣性能和高效的散熱能力，保證電子器件的穩定工作。
同期舉辦：熱管理材料展
隨著半導體產業的快速發展，封裝技術的不斷進步與創新。伴隨著電子封裝技術的要求越來越高，陶瓷封裝管殼、LTCC、HTCC、金屬化陶瓷基板等電子封裝材料和工藝快速發展，MLCC、濾波器等電子元器件朝著微型化、高性能、高可靠性的方向發展。科學技術不斷進步，精密陶瓷零部件被廣泛應用在半導體制程、汽車、信息通信、工業機械、醫療等各種領域。
艾邦深度聚焦IGBT/SiC功率半導體產業鏈，熱管理材料產業鏈，陶瓷元器件、陶瓷管殼、陶瓷基板、結構陶瓷、陶瓷材料、導電金屬材料、助劑、設備、耗材等。
第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會將于2024年8月28~30日，在深圳國際會展中心7號館（深圳寶安新館）舉行，同期還將舉辦熱管理材料展，全面匯聚精密陶瓷、熱管理、功率半導體器件封裝產業鏈上下游，助力行業發展！
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：展商推薦|合肥圣達—陶瓷覆銅板生產商