4月12日，2024年半導體陶瓷產業論壇將于泉州舉辦，屆時，北京凝華科技有限公司將參加半導體陶瓷產業論壇并做展臺展示，歡迎各位行業朋友與會交流參觀。
公司簡介
企業榮譽
產品介紹
01 先進陶瓷加工中心
+12千瓦高速精密電主軸，30000RPM主軸轉速，高轉速低振動可以更好使加工更穩定。
+專用磨削防護系統，有效保護導軌、絲杠等精密關鍵部件。
+高精度磨削過濾系統，確保切削液的潔凈，保障產品表面質量。
+自動測量裝置，可實現加工檢測高效率保證加工精度一致性。
+集成凝華特色技術優勢，將設備與磨頭相結合的工藝探索，大幅度降低成本。
凝華成熟的工藝解決方案
金剛石砂輪修整機
（1）全自動加工
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
2024年半導體陶瓷產業論壇
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
一、會議議題
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時間 |
議題 |
演講單位 |
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8:45-9:00 |
開場致辭 |
艾邦創始人 江耀貴 |
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9:00-9:30 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 |
清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室 潘偉 教授 |
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9:30-10:00 |
氮化鋁陶瓷在半導體領域中最新應用進展 |
華清電子 副總經理 向其軍 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發平臺 |
北京科技大學 教授 白洋 |
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11:00-11:30 |
超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用 |
極智超聲 總經理 喬家平博士 |
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11:30-12:00 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
中鋁新材料 氮化物事業部經理 吳春正 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學 教授 楊會生 |
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14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術 |
南京航天航空大學 教授 傅仁利 |
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14:30-15:00 |
科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用 |
科浩熱能 劉培新 總經理 |
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15:00-15:30 |
茶歇 |
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15:30-16:00 |
高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研發中心主任 李鑌 |
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16:00-16:30 |
多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 |
中電科二所 馬世杰 高級工程師 |
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16:30-17:00 |
真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向 |
三磨所 精密特材事業部部長 宋運運 |
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17:00-17:30 |
半導體領域用碳化硅陶瓷部分產品的開發與生產技術研究 |
北方高科 研發部工程師 黃凱 |
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17:30-20:00 |
晚宴 |
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展臺贊助/資料入袋/會刊廣告及報名參會請聯系李小姐：18124643204（同微信）
二、報名方式
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