1.產品種類：合肥恒力裝備有限公司提供的電熱裝備包括網帶爐、推板爐、箱式爐、鐘罩爐、真空爐等多種類型。這些設備在電子、電鍍、新材料等領域的熱處理過程中發揮著重要作用。

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2.品質與技術：公司的產品以軍工品質著稱，性能穩定，工藝鍥合度高，體現了中國電科旗下品牌的實力。他們不斷追求技術創新和產品質量的提升，以滿足不同客戶的高標準需求。

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3.客戶群體：合肥恒力裝備有限公司的客戶群體十分廣泛，包括中國電科、中國電子、中國兵器、中船重工、中國航天等國內外知名企業。這反映了公司在電熱裝備領域的專業程度和市場認可度。

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4.企業定位：公司將產業發展定位在電子元器件裝備、新能源裝備、電子電鍍裝備等主導產業，以及智能制造、新材料等重點產業和培育產業方向。這表明合肥恒力裝備有限公司不僅在電熱裝備領域有所建樹，還致力于推動相關產業的發展和創新。

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5.服務理念：合肥恒力裝備有限公司懷著感恩的心和強烈的責任感為客戶提供優質的產品和服務。他們堅持以客戶為中心，以無比的激情執著前行，在智能制造和綠色發展的道路上不斷探索和前進。

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合肥恒力裝備有限公司的電熱裝備以其高品質、專業技術和廣泛的客戶基礎，在國內外市場上享有盛譽。公司不僅提供多樣化的電熱設備，還致力于推動產業的智能化和綠色發展，展現了企業的綜合實力和社會責任感。

（HTCC高溫推板爐）

（HTCC箱式實驗燒結爐）

在現代電子工業中，高性能陶瓷材料扮演著至關重要的角色。其中，高溫共燒陶瓷（HTCC）技術因其卓越的電氣性能和穩定的物理特性而備受推崇。為了迎合這一技術的發展，恒力公司HTCC系列燒結爐應運而生，它不僅是制造過程的關鍵設備，更是保證產品質量的基石。

HTCC箱式實驗燒結爐：適用于實驗室小規模試驗和研發，提供精確的溫度控制和均勻的加熱環境，確保實驗結果的可靠性。
HTCC排膠爐：專為排除陶瓷材料中的粘合劑而設計，能夠有效避免在高溫燒結過程中因粘合劑揮發引起的缺陷。
HTCC高溫推板爐：采用推板式的運行機制，適合大批量生產，尤其適用于HTCC、SMD等陶瓷材料的排膠燒結一體化工藝。

應用領域：

1. 大批量氧化鋁基板：氧化鋁基板是電子行業中常用的基底材料，HTCC系列燒結爐能夠提供高效的生產能力和穩定的質量控制。

2.HTCC組件：高溫共燒陶瓷組件要求極高的熱穩定性和精確的尺寸控制，燒結爐的先進設計保證了產品的一致性和可靠性。

3.SMD陶瓷材料：表面貼裝器件（SMD）對陶瓷材料的性能有著嚴苛的要求，燒結爐的精準氣氛控制和溫度均勻性是關鍵。

產品特點和優勢：

2.三種加熱方式結合，溫場均勻可控，無論是升溫還是保溫階段都能保持高度一致性。

3. 氮、氫及濕氫混合氣氛，露點精準可控，滿足不同材料對燒結氣氛的特定需求。

4.全自動運行方式，從上料到下料，實現機械化生產，提高生產效率和降低人工成本。

合肥恒力裝備有限公司生產的甲酸爐是一種高效、環保的熱處理設備，專為滿足電子行業中高精度焊接需求而設計。以下是關于甲酸爐的詳細介紹：

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1.技術優勢：

• 使用甲酸作為還原劑，在無助焊劑回流焊接中展現出卓越的性能。能夠在比氫氣更低的溫度條件下有效去除氧化膜并保持濕潤性。
• 恒力甲酸爐采用適宜的真空度控制，使空洞率控制在1%以下，這對于要求高焊接質量的薄型芯片極為有利。

• 確認載具位于設定位置后，可對組件進行加熱（冷卻），實現對產品的精確加熱（冷卻）。
• 智能控制系統的設計簡化了操作設置，使得設備易于操作和維護。
• 系統可以與前后道設備無縫對接，組成自動化生產線，提高生產效率。

3.質量保證：

• 高可靠的產品質量確保了設備的長期穩定運行，降低了維護成本。
• 嚴格的質量控制流程和軍工品質標準，保證了每臺設備的優異性能。

4.精確控制：精準傳動控制確保在腔體內兩側的光電檢測能夠實現對載具運動停止位置的精準控制以及真空閘板閥開閉。

綜上所述，合肥恒力裝備有限公司的甲酸爐不僅在技術上領先，而且在自動化、智能化和環保方面都表現出色。其高可靠性和優質的客戶服務使其成為電子制造行業中的首選設備。

時間安排	主題	演講嘉賓
開幕式
08:45-09:00	開場致辭	艾邦創始人?江耀貴
09:00-09:15	領導致辭	晉江市委副書記、市人民政府市長?王明元
09:15-09:30	嘉賓致辭	中國工程院院士?清華大學材料科學與工程系教授博導?周濟
主題報告
09:30-10:00	半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景	清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授
10:00-10:30	氮化鋁陶瓷在半導體領域中最新應用進展	華清電子?副總經理?向其軍?博士
10:30-11:00	茶歇
11:00-11:30	先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發平臺	北京科技大學?教授?白洋
11:30-12:00	超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用	極智超聲?總經理?喬家平博士
12:00-12:30	高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術	中鋁新材料?氮化物事業部經理?吳春正
12:30-14:00	午餐
14:00-14:30	第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展	北京科技大學?教授?楊會生
14:30-15:00	高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術	南京航天航空大學?教授?傅仁利
15:00-15:30	科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用	科浩熱能?劉培新?總經理
15:30-16:00	茶歇
16:00-16:30	高導熱氮化硅材料的研究與應用進展	中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發中心主任?李鑌
16:30-17:00	多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用	中電科二所?馬世杰?高級工程師
17:00-17:30	真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向	三磨所?精密特材事業部部長?宋運運
17:30-18:00	半導體領域用碳化硅陶瓷部分產品的開發與生產技術研究	北方高科?研發部工程師?黃凱
18:00-20:00	晚宴

展臺、資料入袋等贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）

深圳市鑫陶窯爐設備有限公司