4月12日，2024年半導體陶瓷產業論壇將于泉州舉辦，屆時，中鋁新材料有限公司將參加半導體陶瓷產業論壇并做展臺展示，歡迎各位行業朋友與會交流參觀。
產品介紹
1、高純氮化鋁粉體
產品純度高、氧含量低、粒度分布窄、顆粒圓潤、燒結活性高，用于流延陶瓷基板、注射成型陶瓷結構件等。
產品粒徑分布窄、粒度均一性好、細粒子與大顆粒控制嚴格，晶相穩定，用于透明陶瓷。
4、導熱用高純氧化鋁
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
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時間安排 |
主題 |
演講嘉賓 |
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開幕式 |
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08:45-09:00 |
開場致辭 |
艾邦創始人?江耀貴 |
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09:00-09:15 |
領導致辭 |
晉江市委常委 副市長 張健龍 |
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09:15-09:30 |
嘉賓致辭 |
中國工程院院士?清華大學材料科學與工程系教授博導?周濟 |
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主題報告 |
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09:30-10:00 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 |
清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
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10:00-10:30 |
氮化鋁陶瓷在半導體領域中最新應用進展 |
華清電子?副總經理?向其軍?博士 |
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10:30-11:00 |
茶歇 |
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11:00-11:30 |
先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發平臺 |
北京科技大學?教授?白洋 |
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11:30-12:00 |
超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用 |
極智超聲?總經理?喬家平博士 |
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12:00-12:30 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
中鋁新材料?氮化物事業部經理?吳春正 |
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12:30-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:30 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學?教授?楊會生 |
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14:30-15:00 |
高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術 |
南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
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15:00-15:30 |
科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用 |
科浩熱能?劉培新?總經理 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發中心主任?李鑌 |
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16:30-17:00 |
多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 |
中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
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17:00-17:30 |
真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向 |
三磨所?精密特材事業部部長?宋運運 |
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17:30-18:00 |
半導體領域用碳化硅陶瓷部分產品的開發與生產技術研究 |
北方高科?研發部工程師?黃凱 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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