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隨著電子信息產業的迅速發展，電子信息產品更新換代速度較快，不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向發展，相應地，以電容器為代表的常用電子元件也不斷發展變化。電容器類別較多，按照介質可以分為無機介質電容器、電解電容器、有機介質電容器、超級電容器等，其中，陶瓷電容器為無機介質電容器中的一類，由于使用場景最為廣泛，占據主要地位，預計在電容器市場中的占比約五成。

多層陶瓷電容器（MLCC）與單層陶瓷電容器（SLCC）的區別

圖?電容器的主要分類

一、陶瓷電容器的種類及發展

1.陶瓷電容器的種類

陶瓷電容器又稱為瓷介電容器，可分為多層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC）和單層陶瓷電容器（Single layer Ceramic Capacitors，SLCC）。

圖陶瓷電容器，來源：村田

MLCC 與 SLCC 是不同的陶瓷電容器：

①MLCC 是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），成一個類似獨石的結構體，也被稱為獨石電容器。MLCC具有體積小、比容大、壽命長、高頻使用時損失率低、可靠性高等優點。

②SLCC 是以單層的陶瓷介質為主體，在正反兩面以薄膜工藝形成引出端，并以金層作為最外層電極，通常也稱為芯片電容。其特點是結構簡單，陶瓷強度高，電性能穩定可靠，但相比 MLCC 而言，相對容值較小。

2.陶瓷電容器的發展

早期的陶瓷電容器主要是圓片電容器，MLCC 源于 20?世紀 60?年代表面貼裝技術（SMT 工藝）的興起，滿足當時元器件片式化的發展趨勢；而 SLCC 則源于新一代組裝方式——微組裝技術的出現，可以滿足電子設備小型化、高頻化的發展需求，兩類產品技術發展不同源。隨著 20?世紀 60?年代表面貼裝技術的興起并成為主流的電路組裝方式，為了實現高電容量密度和適應表面貼裝的組裝方式，MLCC 逐步取代圓片陶瓷電容器并成為市場主流的陶瓷電容器。MLCC 由于具有壽命長、體積小、穩定性強等優點，可以較好的滿足元器件片式化的發展趨勢，占據了陶瓷電容器市場上主要份額（ 90% 以上）。

圖? SLCC與MLCC，來源網絡

但由于 MLCC 產品的疊層結構形成了復雜多層的內電極，限制了 MLCC 在高頻微波電路上的應用。為滿足電子設備小型化、高頻化的發展趨勢，以及另一主流組裝方式——微組裝技術的出現，可以實現電路高頻化、高密度化且適用微組裝技術的 SLCC 逐步興起。SLCC 可以應用于 MLCC 不能滿足的更高頻領域和金絲鍵合組裝方式。

二、MLCC與SLCC的區別

項目		SLCC	MLCC
圖示
產品結構		單層結構，沒有內電極，有上下外電極	疊層結構，有內電極和左右外電極
介質的物理狀態		固態	固態
主要原材料	陶瓷材料	先燒成陶瓷介質層后制備金屬電極，瓷粉燒結溫度不受金屬電極熔點的限制；主要使用晶界層半導體陶瓷。	陶瓷介質層與金屬內電極共燒，要求瓷粉的燒結溫度低于金屬內電極的熔點；陶瓷粉體具有抗還原性和再氧化性；不使用晶界層半導體陶瓷
主要原材料	電極材料	以鈦鎢、鉑金、金貴金屬為主	以鎳、銅等賤金屬為主
工藝技術		半導體薄膜工藝（磁控濺射、光刻、蝕刻）	共燒工藝（絲網印刷、陶瓷內電極共燒）
極性		無極性	無極性
電容量范圍		從皮法（pF）級到幾百納法（nF）	從皮法（pF）級到幾百微法（μF）
組裝方式		金絲鍵合	表面貼裝
下游應用		高頻電路、微波領域，如軍工電子、衛星通信、5G基站、光通信等	航空、航天、船舶及通訊、電力、軌道交通、汽車等領域的各種軍民用電子整機和電子設備。

1.MLCC與SLCC的生產工藝區別

MLCC 是將內電極材料與陶瓷材料以多層交替并聯疊壓、共燒制備而成，主要工藝包括在瓷粉流延形成的瓷膜上絲網印刷內電極，將內電極與瓷粉共燒成瓷體等。

多層陶瓷電容器（MLCC）與單層陶瓷電容器（SLCC）的區別

圖?MLCC生產工藝流程

SLCC 是將陶瓷粉料燒結為陶瓷片，再在陶瓷基片上通過半導體薄膜工藝制備出金屬外電極制備而成，主要工藝包括還原氣氛燒結和再氧化形成晶界絕緣層、流延燒成陶瓷介質基片的電子陶瓷工藝，以及磁控濺射、光刻、蝕刻的半導體薄膜工藝。

多層陶瓷電容器（MLCC）與單層陶瓷電容器（SLCC）的區別

圖?SLCC生產工藝流程

兩者生產工藝的主要差別在于：SLCC 采用的半導體薄膜工藝是半導體工藝的一種，MLCC 則不采用半導體薄膜工藝；SLCC 生產工藝中不存在陶瓷介質與電極共燒，而 MLCC 的生產則必須將陶瓷介質與電極共燒。

不同的生產工藝決定兩者的關鍵生產設備不同：SLCC 主要的生產設備包括還原氣氛燒結爐、晶界氧化設備等陶瓷基片生產設備和濺射機、刻蝕機、光刻機、劃片機等半導體工藝設備；MLCC 主要的生產設備包括高溫燒結爐、超薄層流延機、高精度印刷及疊層設備、端頭設備等。

2.MLCC與SLCC的主要材料區別

陶瓷材料方面，MLCC 采用的陶瓷介質層與金屬內電極共燒工藝，要求瓷粉的燒結溫度低于金屬內電極的熔點，且瓷粉需具有抗還原性和再氧化性；而 SLCC 先燒成陶瓷介質層后制備金屬電極，瓷粉燒結溫度不受金屬電極熔點的限制。為滿足 SLCC 在微型化情況下同時具有高電容量屬性，其在生產中需要大量使用晶界層半導體陶瓷材料（業內一般稱為“3 類瓷”）。

金屬材料方面，MLCC 具有內外電極，通常以銅、鎳等賤金屬作為內電極材料，以銅、鎳、錫等賤金屬作為外電極材料；SLCC 無內電極，為滿足金絲鍵合的微組裝方式，通常以鈦鎢、鉑金、金等貴金屬作為電極材料。

來源：廣州天極電子公告、達利凱普公告、各公司官網

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第三屆高端片式多層陶瓷電容器（MLCC）產業論壇

8月27日

深圳·沙井維納斯皇家會議酒店

地址：深圳市寶安區沙井路118號

一、暫定議題

序號	暫定議題
1	MLCC行業現狀及技術發展趨勢
2	車載用MLCC技術展望
3	高容量、超微型MLCC的關鍵技術研究
4	超微型高容?MLCC?用介質材料的開發
5	超薄層大容量MLCC用納米鈦酸鋇陶瓷的研發和產業化
6	MLCC用高純納米電子級二氧化鈦制備關鍵技術研發
7	柔性端子MLCC的設計與軟端材料優化
8	MLCC用內/外電極漿料成分及性能研究
9	MLCC?電極漿料與介質燒成匹配性研究?
10	玻璃粉體系對MLCC瓷粉及電極漿料性能的影響
11	稀土元素摻雜對鈦酸鋇陶瓷介電性能的影響研究
12	MLCC電極用超細金屬粉體的研發與改性
13	MLCC高端關鍵生產裝備解決方案
14	MLCC漿料自動化生產線
15	MLCC超薄瓷片制備技術
16	MLCC精密疊層工藝技術研究
17	MLCC端電極低溫燒結技術
18	MLCC用高速外觀檢測自動分選裝置
19	MLCC性能測試與可靠性評估
20	MLCC?抗彎曲強度研究與應用

更多議題征集中，歡迎自薦或推薦議題，演講&贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）

二、報名方式

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多層陶瓷電容器（MLCC）與單層陶瓷電容器（SLCC）的區別

作者gan, lanjie

一、陶瓷電容器的種類及發展

1.陶瓷電容器的種類

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二、MLCC與SLCC的區別

1.MLCC與SLCC的生產工藝區別

2.MLCC與SLCC的主要材料區別

作者 gan, lanjie

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