8月28日-30日，艾邦將在深圳國際會展中心7號館舉辦第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會，屆時，德龍科技、太原忠睿合、武漢坤元、衡力科技、深圳中斯進出口、住榮科技、宏華電子、寧遠博納、宇宸科技、山西鴻煷、昆山永宏棋等等靜壓機企業及代理商將參加，歡迎大家前往參觀。
在高性能材料制造中，陶瓷材料以其優異的耐高溫、耐腐蝕和高硬度特性成為了重要的工程材料。為了充分發揮陶瓷材料的性能，精確且高效的成型工藝顯得尤為關鍵。等靜壓成型技術便是制備高精度陶瓷制品的重要方法之一。
等靜壓成型是將待壓件的粉體置于高壓容器中，利用液體或氣體介質不可壓縮和均勻傳遞壓力的性質從各個方向對加工件進行均勻加壓，使粉體各個方向上受到的大小一致的壓力，從而實現高致密度、高均勻性坯體的成型。等靜壓成型需要用到的設備為等靜壓機。
等靜壓機具有技術先進性、能耗性、故障率低、使用穩定性、使用維修方便性、安全性、長壽命久耐用性、壓坯密度均勻一致等優點。按成型和固結時的溫度高低，等靜壓機主要分為熱等靜壓機、溫等靜壓機、冷等靜壓機三類。
一、熱等靜壓機
熱等靜壓（HIP）是在高溫高壓密封容器中，以高壓氣體為介質，對其中的粉末或待壓實的燒結坯料（或零件）施加各向均等靜壓力，形成高致密度坯料（或零件）的方法。工作溫度一般為1000~2200℃?，工作壓力常為100~200MPa。
熱等靜壓法成型過程
二、溫等靜壓機
溫等靜壓機壓強一般在30~200MPa，工作介質溫度一般在80~120?℃（最高可達300?℃）。
溫等靜壓機 來源浙江德龍科技有限公司
三、冷等靜壓機
冷等靜壓技術是在常溫下用橡膠或塑料作包裝模具材料，以液體為壓力介質，一般使用壓力為100~630MPa。根據其成型過程不同，冷等靜壓可分為濕袋式和干袋式兩種形式。
濕袋法等靜壓：將裝好粉未的模具，直接打入液體壓力介質中，和液體相接觸，然后成型，因此叫濕袋法。
濕袋法等靜壓
干袋法等靜壓機是一種“雙袋”系統，由一個“制品袋”（內模具）和一個“主袋”(加壓主模具）組成。“主袋”首先固定在缸內，工作時不取出，粉末裝入另外的“制品袋”后，再放進“主袋”內加壓，成型后由活塞帶出缸體。整個過程中制品袋不與液體相接觸，因此稱為干袋法成型。
干袋法等靜壓
近年來，隨著科學技術的不斷進步，等靜壓技術已廣泛應用于陶瓷鑄造、原子能、工具制造、塑料、超高壓食品滅菌和石墨、陶瓷、永磁體、高壓電磁瓷瓶、生物藥物制備、食品保鮮、高性能材料、軍工等領域。
等靜壓機設備企業主要有：
1.? 浙江德龍科技有限公司
2.? 太原忠睿合科技有限公司
3.? 武漢坤元流延科技有限公司
4.? 山西鴻煷機械設備股份有限公司
5.? 太原市衡力科技有限公司
6.? 肇慶市宏華電子科技有限公司
7.? 昆山永宏棋智能科技有限公司
8.? Quintus?Technologies
9.? 四川力能超高壓設備有限公司
10.? 山西太原東龍機械有限公司
11.? 肇慶市華鑫自動化設備有限公司
12.? 上海思恩裝備科技股份有限公司
13.? 韓國日新AUTOCLAVE
14.? 成都君遂科技有限公司
15.? 山西金開源實業有限公司
16.? 上海豪埔里圣液壓機電制造有限公司
17.? ?沈陽科晶自動化設備有限公司
18.? 四川航空工業川西機器有限責任公司
19.? 太原市中平科技有限公司
此外，還有國內外等靜壓機設備代理商：深圳中斯進出口、宇宸科技、住榮科技、上海脈赫、寧遠博納等。如有遺漏，歡迎大家補充。
為加強碳化硅陶瓷行業上下游交流聯動，艾邦建有碳化硅陶瓷產業群，歡迎產業鏈上下游企業掃碼加入。
2024年8月28日-30日??
一、精密陶瓷產業鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
6、設備：
陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；
封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網、發泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產業鏈：
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1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。
三、功率半導體器件封裝產業鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；
展會預定：
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