片式多層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC），又稱多層片式瓷介電容器，由于其具有體積小、電容量大、頻率特性好、穩(wěn)定性高等優(yōu)點，被廣泛應用于各種電子設備中。2023 年受行業(yè)景氣度滑坡及消費類電子疲軟因素影響，下游需求放緩，導致國內 MLCC 企業(yè)業(yè)績下滑，2023 年下半年終端市場的恢復比較明確，預計 2024 年 MLCC 行業(yè)復蘇仍將繼續(xù)延續(xù)。圖源天利控股集團
①下游行業(yè)需求逐步復蘇，MLCC 市場低速穩(wěn)步增長2023 年全球經(jīng)濟整體呈現(xiàn)弱復蘇態(tài)勢，電子產(chǎn)品行業(yè)景氣度有所回升，包括手機、筆記型電腦在內的消費電子產(chǎn)品的訂單需求從第二季度起開始緩慢回升，消費電子等下游行業(yè)需求逐步復蘇。自 2023 年年中開始的去庫存化和產(chǎn)能調節(jié)，MLCC 產(chǎn)業(yè)的庫存水平趨于正常，下游拉貨也開始逐月緩慢增長，產(chǎn)業(yè)谷底已經(jīng)過去，行業(yè)有望迎來一個相對溫和的復蘇。全球MLCC 市場，盡管增長速度不如以往，但仍呈現(xiàn)出低速穩(wěn)步增長的趨勢。國內多家 MLCC 企業(yè)進行新建/擴產(chǎn)建設，進行產(chǎn)品線生產(chǎn)布局。由于下游市場需求持續(xù)疲軟，行業(yè)景氣度觸底，下游終端客戶對價格較為敏感，產(chǎn)品價格承壓，同時國內企業(yè)產(chǎn)能擴充，供給增加，同時導致價格競爭激烈。國內企業(yè)開始追求差異化競爭，瞄準高附加值高端MLCC產(chǎn)品，如車規(guī)級MLCC，加大材料研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)力度，開發(fā)多品類、多型號的產(chǎn)品，擴大產(chǎn)品市場應用領域。人工智能領域的爆發(fā)式增長，包括AI服務器、AI PC 和 AI 智慧手機等的普及，為MLCC市場帶來了新的增長點。首先，尤其是具備AI計算能力的手機的出現(xiàn)，有望在未來引發(fā)一波換機潮，進一步推動 MLCC 需求的增長。其次，芯片算力的不斷提升也增加了對存儲的需求，為 MLCC 市場提供了更多的發(fā)展機會。此外，第三代半導體方案的加速滲透，特別是在電動汽車、資料中心、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器╱適配器等市場的應用，也帶動了包括高階 MLCC 在內的相關產(chǎn)品的增長。下面對國內 10 家 MLCC 上市企業(yè)的 2023 年年報匯總，供大家參考。表??國內 10 家 MLCC 上市企業(yè)?2023 年業(yè)績情況制表：艾邦智造，數(shù)據(jù)來源：各公司年報，截至4月30日各公司業(yè)績增長及下降的詳細情況如下。（序號不代表排名）艾邦建有MLCC產(chǎn)業(yè)交流群，掃描下方二維碼即可加入：
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄“微信群”，申請加入MLCC交流群1.風華高科（000636）
2024 年 4 月 16 日，廣東風華高新科技股份有限公司（風華高科，證券代碼：000636）發(fā)布 2023 年年度報告，報告顯示，得益于下游終端市場企穩(wěn)逐步回暖，新能源、汽車電子等強勁的國產(chǎn)化需求帶動，風華高科產(chǎn)品應用領域持續(xù)拓展，客戶資源穩(wěn)步擴大，主營產(chǎn)品產(chǎn)銷量同創(chuàng)歷史新高，同比分別增長 36.77%、32.82%，達到 7,561.69 億只和 7,525.77 億只。2023 年全年實現(xiàn)營業(yè)收入 42.21 億元，同比增加 8.97%，實現(xiàn)歸母凈利潤 1.73 億元，同比減少 46.99%，實現(xiàn)歸母扣非凈利潤 1.50?億元，同比增加 149.95%。產(chǎn)能利用率方面，2023 年以來，風華高科主營產(chǎn)品 MLCC、片阻產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)持續(xù)恢復態(tài)勢，目前產(chǎn)能利用率處在較高水平，主營產(chǎn)品市場需求及產(chǎn)銷逐步拉升，但產(chǎn)品價格仍處在低位運行。
2023 年，風華高科主營產(chǎn)品阻容感產(chǎn)銷量同比大幅提升，其中電阻產(chǎn)銷量創(chuàng)歷史新高。MLCC 創(chuàng)近兩年月銷售新高，電感創(chuàng)單月銷售歷史新高，電阻單月接單數(shù)量首次突破 500?億只，年銷售數(shù)量創(chuàng)歷史新高。主營產(chǎn)品應用實現(xiàn)從消費級向工業(yè)級、車規(guī)級推進，整體特殊品、高端品累計發(fā)貨額同比持續(xù)提升，汽車電子、通訊、工控行業(yè)銷售金額同比增長 13%、24%、2%。產(chǎn)品研發(fā)方面，2023 年，風華高科完成多款車規(guī)級高端 MLCC 產(chǎn)品的研發(fā)，部分產(chǎn)品已通過車規(guī)體系認證，并實現(xiàn)銷售。完成多款5G 用 MLCC ?產(chǎn)品的研發(fā)，并實現(xiàn)銷售。高端電子元件用部分瓷粉和漿料已實現(xiàn)自主化供應，并實現(xiàn)樣品交付。已完成多款車規(guī)級安規(guī)瓷介電容產(chǎn)品研發(fā)并實現(xiàn)銷售。祥和工業(yè)園高端電容基地建設項目一期已全線拉通并達產(chǎn)，產(chǎn)線與工藝穩(wěn)定，主要生產(chǎn)車規(guī)、工控、高容等高端產(chǎn)品；三期于2023年3月份進入投產(chǎn)階段，產(chǎn)能逐步建設釋放，定位工控及通訊市場，主要投產(chǎn)工業(yè)級、消費級高容、中高壓等產(chǎn)品，已有部分產(chǎn)能釋放并向客戶批量供貨，并持續(xù)爬坡釋放新增產(chǎn)能。2.三環(huán)集團（300408）
2024 年 4 月 27 日，潮州三環(huán)（集團）股份有限公司（三環(huán)集團，證券代碼：300408）發(fā)布 2023 年年度報告，報告顯示，2023 年，三環(huán)集團實現(xiàn)營業(yè)收入約為 57.27 億元，比上年同期增長 11.21%，其中，電子元件及材料業(yè)務營業(yè)收入約為 21.96 億元，同比增長 50.32%；營業(yè)利潤約為? 17.77 億元，比上年同期增長 7.00%；歸屬于母公司所有者的凈利潤? 15.81 億元，比上年同期增長 5.07%。報告期內，三環(huán)集團加大研發(fā)投入，研發(fā)投入金額達 5.46 億，同比增長 20.71%，占營業(yè)收入比例為? 9.53%。2023年，深圳三環(huán)搬遷至自建的三環(huán)科技大廈，成都研究院正式封頂，蘇州研究院正如火如荼地建設中。三環(huán)集團開發(fā)適用于汽車電子、工業(yè)控制等苛刻應用環(huán)境的高可靠性高容 MLCC，滿足下游客戶在此類高端規(guī)格上的需求，目前產(chǎn)品已通過車規(guī)體系認證，進入汽車供應鏈，建立合作的客戶及供應的規(guī)格、數(shù)量均逐步提升中。2024 年，三環(huán)集團將繼續(xù)加大? MLCC 產(chǎn)品技術研發(fā)投入，持續(xù)提升產(chǎn)品工藝技術水平和質量管控水平，開發(fā)具有小尺寸、高精度、高可靠性、高容、高壓等特性的產(chǎn)品，擴大產(chǎn)品市場應用領域，加速各地基建工程的建設，有序規(guī)劃各產(chǎn)品線的生產(chǎn)布局等。3.天利控股集團（00117.HK）（宇陽科技）
2024年4月26日，天利控股集團有限公司（天利控股集團，證券代碼：00117，全資子公司深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司）發(fā)布2023年報，報告顯示，截止至2023年12月31日止全年度，天利控股集團實現(xiàn)營業(yè)收入約為4.88億元人民幣，同比增長35%，毛利為7786.9萬元，同比增長394.34%，截至2023年12月31日止年度的總毛利率為16.0%，較截至2022年12月31日止年度增加11.6個百分點。全年公司擁有人應占虧損約為人民幣2.22億元，而去年的虧損為人民幣6385萬元。2023年天利控股集團產(chǎn)生研究及開發(fā)成本人民幣6530萬元，較2022年度增加人民幣900萬元。天利控股集團MLCC分部銷售量同比上升超過35.1%，但由于國內多家同行產(chǎn)能擴充，供給增加，導致價格競爭激烈，天利控股集團產(chǎn)品平均價格亦下降了約8.3%，2023年MLCC業(yè)務營收達4.415億元人民幣，同比增長23.8%，由于生產(chǎn)組合的改進以及成本控制，毛利率從去年的3.1%上升至2023年度的7.1%，盡管收入上升的幅度較銷售量上升幅度為小，但由于市場見底回升，2023年下半年的銷售收入比2023年上半年環(huán)比上升27.3%，比2022年下半年同比上升41.9%。滁州新工廠已于2023年1月正式投產(chǎn)，東莞新工廠則將于2024年第二季正式投產(chǎn)。老工廠同時運行使集團短期內運營承壓，但隨著兩個新基地均建成并穩(wěn)定運行之后，天利控股集團的產(chǎn)能將大幅提升，產(chǎn)品結構進一步優(yōu)化，毛利和現(xiàn)金流將會正常化，行業(yè)競爭力也將隨之提高。4.火炬電子（603678）
2024年03月19日，福建火炬電子科技股份有限公司（簡稱：火炬電子，證券代碼：603678）發(fā)布2023 年年度報告，報告顯示，2023 年火炬電子實現(xiàn)營業(yè)總收入 350,359.41 萬元，同比下降 1.55%，主營業(yè)務收入主要來源于以電容器為主的生產(chǎn)和銷售業(yè)務，受行業(yè)景氣度滑坡及消費類電子疲軟因素影響，下游需求放緩。實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤 31,838.12萬元，同比下降 60.27%。歸屬于母公司股東權益 541,573.16 萬元，較期初增長 2.55%。火炬電子擁有泉州、廣州、成都、廈門多處研發(fā)中心，提升自研產(chǎn)品核心競爭力，2023 年投入研發(fā)費用 14,487.56 萬元，同比增長 35.44%。火炬電子自產(chǎn)元器件業(yè)務實現(xiàn)銷售收入 112,401.19 萬元，同比下降? 23.83%，包括：①火炬電子成熟產(chǎn)品包括片式多層陶瓷電容器、引線式多層陶瓷電容器、多芯組陶瓷電容器、脈沖功率陶瓷電容器、鉭電容器、超級電容器等多系列產(chǎn)品；②天極科技微波芯片電容器、薄膜電路、薄膜無源集成器件、微波介質頻率器件四類產(chǎn)品；③福建毫米各類電阻及衍生產(chǎn)品。5.鴻遠電子（603267）
2024 年 3 月 26 日，北京元六鴻遠電子科技股份有限公司（鴻遠電子，證券代碼：603267）發(fā)布 2023 年年度報告，報告顯示，2023 年公司實現(xiàn)營業(yè)收入 167,584.90?萬元，較上年同期下降 33.02%，其中，自產(chǎn)業(yè)務實現(xiàn)收入 91,950.02 萬元，較上年同期下降 33.03%，主要系核心產(chǎn)品瓷介電容器銷售收入下降 38.10%所致；代理業(yè)務實現(xiàn)收入 74,133.98 萬元，較上年同期下降 32.85%，主要系部分核心客戶受外部環(huán)境影響需求減少所致。2023 年鴻遠電子實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤 27,233.18 萬元，較上年同期下降 66.15%。電子元器件行業(yè)下游市場景氣度較弱，客戶需求持續(xù)低迷，自產(chǎn)業(yè)務項下的核心產(chǎn)品高可靠瓷介電容器銷量減少且價格下降，疊加代理業(yè)務主要客戶銷售收入下滑，使得鴻遠電子營業(yè)收入較上年同期下降 33.02%。2023 年，鴻遠電子創(chuàng)新中心暨企業(yè)總部項目開工建設，鴻遠創(chuàng)新研究院成立，鴻遠電子加大了拓展微處理器、微控制器及配套集成電路、微波模塊以及微納系統(tǒng)集成陶瓷管殼等新業(yè)務的投入，鴻安信生產(chǎn)線建設完成，具備了微納系統(tǒng)集成陶瓷管殼的設計、生產(chǎn)能力。6.達利凱普（301566）
2024 年 4 月 29 日，大連達利凱普科技股份公司（達利凱普，證券代碼：301566）發(fā)布 2023 年年度報告，報告顯示，2023 年全年達利凱普的營業(yè)收入金額約為人民幣 3.46 億元，同比減少 27.52%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 1.12 億元，同比減少 33.77%。達利凱普的營業(yè)收入主要來自于瓷介電容器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，2023 年瓷介電容器營業(yè)收入占比達 99.09%。2023年全球半導體設備出貨量增速放緩導致上游射頻電源需求增速有所下降，受整體行業(yè)因素影響，達利凱普 2023 年度業(yè)績同比下降。7.宏達電子（300726）
2024 年 4 月 16 日，株洲宏達電子股份有限公司（宏達電子，證券代碼300726）發(fā)布 2023 年年度報告，報告顯示，2023 年國內經(jīng)濟環(huán)境回暖，但宏達電子所處行業(yè)的中下游需求尚未完全修復，客戶項目進度變化、對成本控制要求提升等原因也對營收規(guī)模造成了一定影響，報告期內，宏達電子實現(xiàn)營業(yè)收入 170,620.74 萬元，較上年同期減少 20.94%；實現(xiàn)利潤總額 59,958.96 萬元，較上年同期減少 45.24%。實現(xiàn)歸母凈利潤 47,174.02 萬元，較上年同期減少 44.61%。毛利率達 59.37%，比上年同期減少 7.23%。2023 年元器件營收占總營業(yè)收入的比例為 81.66%，模塊及其他產(chǎn)品營收占比為 18.34%。2023 年，宏達電子募投項目之一的成都研發(fā)中心完成建設并開始投入使用，目前在成都建設的產(chǎn)業(yè)園區(qū)共建成了 11 棟產(chǎn)研一體廠房，已入駐了幾家主要從事計算機嵌入式板卡、射頻微波芯片、組件等新一代電子信息技術產(chǎn)品的研制和生產(chǎn)的子公司。8.利和興（301013）
2024 年 4 月 24 日，深圳市利和興股份有限公司（利和興，證券代碼：301013）發(fā)布 2023 年年度報告，2023年國內經(jīng)濟社會全面恢復常態(tài)化運行，消費呈現(xiàn)良好恢復態(tài)勢，公司生產(chǎn)經(jīng)營情況整體趨勢向好，利和興實現(xiàn)營業(yè)總收入 46,983.40 萬元，同比增長 53.27%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為 -3,773.40 萬元，同比增長 8.76%。2023 年研發(fā)投入4,613.94 萬元，占全年營業(yè)收入 9.82%。2023 年國內經(jīng)濟社會全面恢復常態(tài)化運行，消費呈現(xiàn)良好恢復態(tài)勢，利和興電子元器件銷售收入規(guī)模取得了較大增長，實現(xiàn)銷售收入 6173 萬元，同比增長 590.20%，占營業(yè)收入比重 13.14%，毛利率比上年同期增長 10.26%。利和興自成立以來專注于自動化、智能化設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于成為新一代信息和通信技術領域領先的智能制造解決方案提供商，于 2020 年 12 月投資設立了利和興電子，進入電子元器件領域。歷時三年多，利和興電子完成了產(chǎn)線建設、產(chǎn)品試產(chǎn)、小批量生產(chǎn)，并在 2023 年實現(xiàn)了常規(guī)產(chǎn)品量產(chǎn)。利和興電子主要生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品包括高頻常規(guī)系列 MLCC、高頻中高壓系列 MLCC、X7R 材料常規(guī)系列 MLCC、X7R 材料中高壓系列MLCC、多芯組瓷介電容器、X2Y 濾波器，未來在產(chǎn)品定位上，利和興電子仍將堅持差異化策略，重點開發(fā)高附加值的中高壓產(chǎn)品、高頻微波產(chǎn)品等。目前，MLCC 產(chǎn)品目前產(chǎn)能利用率較高，目前在手訂單充足。9.昀冢科技（688260）
2024 年 4 月 24 日，蘇州昀冢電子科技股份有限公司（昀冢科技，證券代碼：688260）發(fā)布 2023 年年度報告，報告顯示，2023 年昀冢科技實現(xiàn)營業(yè)收入 52,489.55 萬元，較上年同期上升 13.35%，主要受益于消費電子、汽車等下游行業(yè)復蘇，終端市場景氣度及需求上升，導致營業(yè)收入增加；歸屬于上市公司股東的凈利潤為 -12,613.89 萬元，較上年同期下降? 85.18%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-13,093.17 萬元，較上年同期下降 80.26%。2023 年研發(fā)投入 10,642.94 萬元，同比增加 37.32%。報告期內，MLCC（片式多層陶瓷電容）業(yè)務仍處在研發(fā)及試產(chǎn)階段，使得材料、人力、折舊等期間費用大幅增加。昀冢科技MLCC 產(chǎn)品于 2023 年第四季度正式量產(chǎn)，并從組織建設、產(chǎn)品設計、制程開發(fā)、品質檢測和性能認證等多個方面進行深耕細作。2024 年，將繼續(xù)加大材料研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)力度，向小尺寸、高容值方向投入研發(fā)精力，力爭盡早達到國內 MLCC 行業(yè)技術領先行列。其次，因應新能源汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，建立 IATF 16949 汽車質量管理標準體系，并按照汽車電子協(xié)會 AEC-Q200?的標準開發(fā)量產(chǎn)車規(guī) MLCC 產(chǎn)品。10.信維通信（300136）
2024 年 4 月 24 日，深圳市信維通信股份有限公司（信維通信，證券代碼：300136）發(fā)布 2023 年年度報告，2023 年實現(xiàn)營業(yè)收入 754,764.57 萬元，較上年同期下降 12.13%；實現(xiàn)歸屬于母公司的凈利潤 52,140.31 萬元，較上年同期下降 19.65%。2023 年全年毛利率為22.07%，較去年同期提升了?0.26 個百分點。截至目前，消費電子依然是信維通信主要收入來源，行業(yè)的周期性壓力影響短期內的經(jīng)營業(yè)績波動。被動元件方面，信維通信持續(xù)完善深圳-日本-韓國-常州-益陽多地國際化研發(fā)體系及高端人才梯隊建設，瞄準被動元件高端定位，成功開發(fā)多品類、多型號的高端電阻及 MLCC 產(chǎn)品。在陶瓷材料上，信維通信具備陶瓷粉體、配方粉的研發(fā)能力，2023 年新增申請 MLCC 專利 34 件，電阻專利 11 件，目前，MLCC 產(chǎn)品已進入試產(chǎn)階段，由全資子公司信維通信?（益陽）有限公司負責 MLCC 產(chǎn)品技術開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。艾邦建有MLCC產(chǎn)業(yè)交流群，掃描下方二維碼即可加入：
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推薦活動1：【邀請函】第三屆高端片式多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)業(yè)論壇（深圳 8月27日）
第三屆高端片式多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)業(yè)論壇地址：深圳市寶安區(qū)沙井路118號
序號 | 暫定議題 |
1 | MLCC行業(yè)現(xiàn)狀及技術發(fā)展趨勢 |
2 | 車載用MLCC技術展望 |
3 | 高容量、超微型MLCC的關鍵技術研究 |
4 | 超微型高容?MLCC?用介質材料的開發(fā) |
5 | 超薄層大容量MLCC用納米鈦酸鋇陶瓷的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 |
6 | MLCC用高純納米電子級二氧化鈦制備關鍵技術研發(fā) |
7 | 柔性端子MLCC的設計與軟端材料優(yōu)化 |
8 | MLCC用內/外電極漿料成分及性能研究 |
9 | MLCC?電極漿料與介質燒成匹配性研究? |
10 | 玻璃粉體系對MLCC瓷粉及電極漿料性能的影響 |
11 | 稀土元素摻雜對鈦酸鋇陶瓷介電性能的影響研究 |
12 | MLCC電極用超細金屬粉體的研發(fā)與改性 |
13 | MLCC高端關鍵生產(chǎn)裝備解決方案 |
14 | MLCC漿料自動化生產(chǎn)線 |
15 | MLCC超薄瓷片制備技術 |
16 | MLCC精密疊層工藝技術研究 |
17 | MLCC端電極低溫燒結技術 |
18 | MLCC用高速外觀檢測自動分選裝置 |
19 | MLCC性能測試與可靠性評估 |
20 | MLCC?抗彎曲強度研究與應用 |
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：10家國內MLCC上市公司2023年業(yè)績報告
