某產品測試過程中發生功能不良，初步分析不良是因為電阻阻值變大導致。

注：電阻阻值標稱值為1KΩ，實際達到幾十或幾百KΩ。

針對原始失效電阻的分析

失效品電阻膜中間位置有擴散性損傷，其中電阻#1有明顯的燒損損傷特征，即中心擴散，類似圓形區域。

通過對電阻#2進行切片斷面分析，發現在電阻膜中間位置有明顯的缺損損傷，其他位置電阻膜狀態良好。

通過對電阻#1進行開封分析，發現電阻膜層有明顯的燒損狀態。

針對失效復現電阻的分析??

復現驗證發現，復現品與原始失效樣品相比，外觀及X-Ray檢測的結果基本一致，均在電阻膜位置發生了部分缺損。

電阻#3失效點狀態VS電阻#1失效點狀態

對復現品進行切片分析，其損傷狀態與電阻#2切片狀態一致，損傷界面特征相同。

綜合以上分析，推斷電阻阻值變大失效的原因：

在產品測試過程中，電阻受到EOS沖擊，過流的可能性較大，電阻膜燒損導致失效。

1.通過X-Ray及開封分析，可以看到電阻膜層有明顯的燒損，其特征呈現部分燒斷、中心擴散的特點。

2.通過失效電阻的切片斷面分析，電阻膜失效點的金屬膜完全損傷，呈斷開狀態。

如下圖所示：

3.通過電阻EOS的失效驗證，驗證復現失效品，電阻阻值變大。通過X-RAY分析，其電阻膜損傷狀態與失效原始樣品一致。分別對其進行的切片及開封分析，失效特征與原始失效樣品基本一致。