AMB陶瓷覆銅載板

 

AMB陶瓷覆銅載板由陶瓷和銅通過活性釬焊的方式復合得到，同其它釬焊產品一樣，界面空洞率是非常關鍵的性能指標。不同應用領域對釬焊界面空洞率有著不同的要求，空洞率直接影響產品的導熱、絕緣放電、結合可靠性等使用性能。

?

空洞率要求

對于界面空洞率，高功率電子器件封裝一般要求低于1%，通常在0.1%-0.5%之間；電子散熱器通常要求在0.5%以下；LED、醫療電子、汽車電子一般要求低于1%；航空航天電子會要求到0.1%以下。

?

以上是各領域對釬焊封裝界面空洞率的一般要求，行業內對AMB陶瓷覆銅載板的界面空洞率尚沒有統一的標準，但是可以確定的是低空洞率甚至無空洞對應用性能和可靠性是有利的。AMB陶瓷覆銅板標準尺寸是7.5x5.5 inch，如此大的焊接面積在釬焊過程中很難避免空洞出現，如圖1的樣品界面C-SAM圖片。目前，先藝電子的AMB陶瓷覆銅載板產品在批量生產實踐中能夠很好的將界面空洞率穩定控制到極低水平，如圖2的產品界面C-SAM圖片。

?

?

對于常規的釬焊封裝結構，一般界面空洞是失效的源頭，但是對于AMB陶瓷覆銅載板，溫度沖擊下的界面失效通常發生在銅的邊角處，如圖3樣品在溫度沖擊后的界面C-SAM圖片，這是由于邊角處是陶瓷和銅熱失配應力的主要集中位置，與AMB陶瓷覆銅載板在溫度沖擊下的熱應力模擬分析結果是一致的。對于Si3N4-AMB陶瓷覆銅載板，界面剝離一般發生在釬料層與Si3N4陶瓷表面的互連界面處（如圖4），但是對于AlN-AMB陶瓷覆銅載板，由于AlN的機械強度不如Si3N4陶瓷，且陶瓷自身脆性較強，界面剝離則一般發生在陶瓷側內部，剝離形式也呈現出偏韌性剝離和脆性崩裂的差異。