LTCC因其良好的介電性能、熱穩定性、高頻特性和多層布線實現3D集成等特性，成為實現電子元器件小型化、片式化、集成化、模塊化和多功能化的關鍵技術。
國外廠商在LTCC領域投入了很長時間，美國、日本和德國等發達國家已進入產業化、系列化和材料設計階段，在產品質量、專利技術、材料和設備控制及規格方面具有領先優勢。下面來為大家介紹國外LTCC企業：
一、日本篇
- 村田
官網：https://corporate.murata.com/
村田是目前全球最大的LTCC制造廠商。村田開發的LTCC用于天線開關模塊，RF天線模塊，臭氧傳感器等，其中用于通信上的LTCC產品更是蘋果的零件之一，是蘋果在該領域最大的供應商。
LTCC毫米波（60GHz）RF天線模塊
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TDK
官網：https://www.tdk.com.cn/zh/index.html
LTCC積層帶通濾波器
- 京瓷
官網：https://www.kyocera.com.cn/
京瓷成立于1959年，主要生產 LTCC 陶瓷材料和 LTCC 基板，典型應用實例為手機等移動電子設備的射頻模塊：電視調諧器、無限LAN、藍牙、超寬帶、前端模塊、功率放大器、聲表面波濾波器、雙工器等。京瓷通過嵌入安裝在基板上的帶通濾波器和平衡/不平衡轉換器等組件，使模塊小型化和變薄。
近年來，京瓷已收購美國知名LTCC制造商AVX和ATC，進一步擴大LTCC產業鏈的布局。
功能嵌入LTCC封裝的結構
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太陽誘電
官網：https://www.yuden.co.jp/cs/
太陽誘電自1950年創設以來，從電容器起步，不斷致力于電感器、FBAR/SAW 器件、電路模塊、能源器件等各類電子元器件的研究、開發、生產和銷售。太陽誘電主要產品有射頻元器件，無線模塊，平衡-不平衡變壓器，EMI抑制元件，電感器，陶瓷電容器等。LTCC產品的應用在藍牙，天線及無線裝置上。
LTCC RF 模塊
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Proterial
Proterial（原名日立金屬）與日本大型綜合電機制造商日立制作所合作，開發出了在低溫共燒陶瓷上形成精細布線層的封裝基板,數據處理能力提高10倍以上。
LTCC封裝基板的結構和精細布線
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Yokowo
官網：https://www.yokowo.co.jp/english/
Yokowo利用LTCC和RF技術開發新的解決方案，提供以低溫共燒陶瓷(LTCC)為核心的LTCC基板，可實現高密度布線，并與緊湊型、低背板和射頻設備兼容，所生產的LTCC基板和封裝銷往世界各地。
Yokowo和日本電氣硝子株式會社合資了子公司LTCC Materials，將日本電氣硝子在無機材料設計、玻璃熔化、成型和加工方面的技術與Yokowo的LTCC生產和精細多層布線（設計）技術相融合。
LTCC 中介層基板
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日本特殊陶業Niterra
官網：https://www.ngkntk.co.jp/
日本特殊陶業是全球領先的陶瓷企業之一，開發出高頻用LTCC基板可用于5G基站和便攜終端、汽車自動駕駛以及高速通信領域。特殊陶業的LTCC應用場景有移動終端天線模塊、基站天線模塊等。
LTCC基板
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NIKKO
官網：https://www.nikko-company.co.jp/
NIKKO成立于1907年，1983年開始進軍電子陶瓷業務，基于高品質陶瓷燒制和精密印刷技術，制造和供應具有各種特性的陶瓷基板，材料開發范圍從功能陶瓷的開發到多層基板用陶瓷材料和導電漿料的開發。NIKKO的LTCC基板可以嵌入線圈、電容器和電阻器，從而減小基板尺寸，非常適合高頻模塊和硅晶圓中介層基板。
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KOA
官網：https://www.koaglobal.com/
KOA成立于1940年，是全球最大的電阻生產商之一，具有七十多年專業生產電子元件歷史的公司。KOA的LTCC產品應用于使用微波、毫米波等的高頻率的用途，以及各種傳感器封裝，裸形片多芯片模塊，MEMS封裝 ，轉接基板。2017年，KOA子公司KOA Europe GmbH收購歐洲最大的 LTCC 制造商Via Electronic。
- Orbray
官網：https://orbray.com/
Orbray（原名Adamant Namiki）成立于1940年，業務以工業珠寶為基礎，制造滿足高度專業化工業領域的多樣化需求的核心零件，并涉足產品開發和制造。OrbrayLTCC基板的主要用途：MEMS傳感器封裝、高頻器件封裝、LED封裝、醫用器材以及航空航天和工業設備。
LTCC基板
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日本株式會社グロース
官網：https://a-growth.com/index.html
成立于2008年，主要從事印刷電路板設計、制造、銷售，生產少量氧化鋁基板和LTCC，所生產的陶瓷基板具有高高頻特性、高導熱性和尺寸精度，適用于高頻模塊和功率模塊。
二、韓國篇
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RN2 Technologies Co., Ltd.
官網：https://rn2.co.kr/kr/
RN2 Technologies Co., Ltd.成立于2002年，成立之初為LTCC粉末供應商，目前主營業務為基于LTCC技術生產多層陶瓷基板和多層陶瓷元器件，擁有三個項陶瓷組合物相關專利。公司擁有利用LTCC、HTCC、AlN、Ferrite等多種材料設計和制作多層線路的經驗技術。
LTCC 粉末
LTCC分頻器
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Y-TECH Co., Ltd
官網：https://ytcera.co.kr/
Y-TECH Co., Ltd成立于2014年，是一家以LTCC(低溫共燒陶瓷)為基礎，擁有從材料采購、制造到品質保證的完整體系的全球陶瓷電子元件綜合供應商。公司專注于 LTCC 代工服務，制造5G中繼器、毫米波頻段組件天線和模塊。
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LG Innotek
官網：https://www.lginnotek.com/main/main.do
LG Innotek成立于1970年，從事移動設備、顯示器、半導體、汽車、IoT領域的核心材料和零件的開發與生產，并供應給全球客戶，智能手機攝像頭模塊、顯示器基片和光掩模、通信半導體基板等均領先于世界市場。LG Innotek自2005年開始采用尖端陶瓷技術LTCC量產藍牙射頻模塊，所生產的藍牙射頻模塊具有體積小、低功耗、低成本的優點。
三、美國篇
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Mini-Circuits
官網：https://www.minicircuits.com/
LTCC濾波器
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NEOTech
官網：https://www.neotech.com/
NEO Tech是北美領先的低溫共燒陶瓷(LTCC)和高溫共燒(HTCC)基板和封裝的制造商，為高互連密度、緊湊網絡和高頻應用提供了獨特的解決方案，其陶瓷基板工廠還為醫療等的各種原始設備制造商(OEM)生產厚膜產品。
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TTM Technologies, Inc.
官網：https://www.ttm.com/
TTM Technologies, Inc. 是射頻和微波元件、進階技術以及印刷電路板制造解決方案的全球供應商，為多種應用提供低溫共燒陶瓷（LTCC）技術、厚膜技術，以及標準化的電阻式陶瓷元件制造。
四、歐洲篇
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C-MAC MicroTechnology
C-MAC MicroTechnology 是 C-MAC Industries Inc. 的一個部門，成立于 1999 年，擁有九個微電路制造工廠，用于設計和生產電信，無線和汽車系統的各種功能模塊，其中低溫共燒陶瓷（LTCC）和多芯片模塊（MCM）組裝件由德國Villingen和美國加利福尼亞州Costa Mesa的工廠生產。
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IMST
官網：https://www.imst.com/
IMST可實現基于LTCC的模塊(如雷達前端)、平面LTCC陣列天線結構的開發，LTCC基板材料和電路的射頻特性設計，實現LTCC組件的建模、設計和優化，完成LTCC原型及小批量制造。
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博世Bosch
官網：https://www.bosch.com/
博世是德國的工業企業之一，從事汽車與智能交通技術、工業技術、消費品和能源及建筑技術的產業。博世陶瓷元件的生產有一百多年的歷史，是一家領先的技術陶瓷制造商。90年代中期博世把LTCC技術成果用于汽車電子的核心部件ECU的封裝集成，成為LTCC技術發展的一個重要里程碑。
LTCC汽車ABS和ESC控制模塊
- Spectrum Control
官網：https://www.spectrumcontrol.com/
Spectrum Control（原API Technologies）是國際領先的多元化集成微電子產品設計商和制造商，產品范圍涵蓋從單芯片到全系統級解決方案。其子公司RF2M MicroElectronics Ltd 已展示了高達 60GHz能力以及采用基于 LTCC 技術的數十瓦功率的電源管理。
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推薦展會：第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會 同期舉辦：熱管理材料展 2024年8月28日-30日??
一、精密陶瓷產業鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
6、設備：
陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；
封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網、發泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產業鏈： ? 1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。
三、功率半導體器件封裝產業鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等； 2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；
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