Company Profile
公司簡介
德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司
德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司，成立于1998年，是一家以直接加工技術(shù)為核心，開發(fā)、生產(chǎn)激光微加工設備，電路板打樣設備及工業(yè)軟件的中德合資企業(yè)。公司是國家級高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司目前擁有1個集團運營總部（天津）、2個設備開發(fā)基地（深圳、蘇州），10個分支機構(gòu)，4個微加工服務中心，2016年12月在新三板掛牌。
公司主營業(yè)務為開發(fā)、生產(chǎn)、銷售激光精密加工設備、快速電路板制作系統(tǒng)及電路板工業(yè)軟件。公司以電路板的設計、裸板制作、組裝機構(gòu)為目標客戶，以直接加工技術(shù)為核心，綜合運用減材與增材制造方法，研發(fā)、生產(chǎn)、銷售精密材料加工設備，特別是以激光為刀具的CNC（Computer Numerical Control計算機數(shù)字控制機床）設備。公司以直接激光成型技術(shù)為核心，以強大的數(shù)據(jù)處理和專業(yè)的驅(qū)動設備軟件、豐富的應用經(jīng)驗為支撐，簡化傳統(tǒng)PCB制造工藝中的諸多中間環(huán)節(jié)，以高精密、高柔性、環(huán)境友好為特色，替代蝕刻、電鍍等化學方法和鉆、銑、沖等機械方法，開拓電路板裸板制作的新技術(shù)方向。
公司憑借著擁有領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理軟件和較豐富的應用經(jīng)驗的優(yōu)勢，并能提供成套工藝設備，已經(jīng)在國內(nèi)、國際相關(guān)數(shù)據(jù)處理軟件市場上處在領(lǐng)先地位；在國內(nèi)電路板快速打樣設備、電路板快速小批量制作系統(tǒng)，用于材料精密加工的激光微加工設備市場銷售中占據(jù)了較重要的位置，特別是在細分領(lǐng)域有較大的優(yōu)勢。
main products
主要產(chǎn)品
DirectLaser MC5
DirectLaser MC5/MC7激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環(huán)境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續(xù)生產(chǎn)模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段?？梢酝瓿蓻_孔、切割、劃線、高速鉆孔等多種不同應用，設備還可以配備自動上下料系統(tǒng)，組成整套的生產(chǎn)線。
DirectLaser CO?
德中DirectLaser CO?采用花崗巖基臺，直線電機驅(qū)動系統(tǒng)，二氧化碳大功率激光器搭配頂級光學器件，發(fā)揮了激光技術(shù)的獨有優(yōu)勢，給客戶提供不曾有過的制造能力。設備加工幅面為250x250mm，結(jié)構(gòu)緊湊，可以高效率的切割陶瓷，并可根據(jù)生產(chǎn)需求，搭配自動化上下料系統(tǒng)，真正實現(xiàn)無人值守。設備適用于高質(zhì)量氧化鋁、氮化鋁陶瓷切割、劃線，激光的非接觸加工方式，對于陶瓷類薄、脆性材料具備多種優(yōu)勢。激光加工效率更高，靈活性更好，不會產(chǎn)生崩邊、破裂，同一批次的樣品加工一致性更高。
DirectLaser DC5
DirectLaser DC7
DirectLaserD3/D5/D7/D8系列是針對LTCC激光精密鉆微孔量身定制的設備機型，由于LTCC料片材質(zhì)較軟，極易發(fā)生變形，設備開發(fā)過程中突破了高效精確CCD靶標識別算法，可以進行全局自動/手動、局部自動/手動漲縮計算及補償。并且，為保證疊層精確度，德中還開發(fā)了五重精度校準體系，極大提升了反沖孔的精度和效率。經(jīng)過多年與頭部客戶的配合，德中開發(fā)出了各類上下料配置，涵蓋托盤、料框等多種形式。同時針對生瓷清潔依靠人工這一痛點，開發(fā)出多種料片清潔方法，可實現(xiàn)大多數(shù)厚度下料片的單面/雙面清潔，還可以搭配AOI等模塊，我們樂于與客戶共同開發(fā)定制化LTCC鉆孔智能化、自動化產(chǎn)線，可以接入客戶MES系統(tǒng)，為客戶提供智能激光鉆孔解決方案。
推薦展會：第六屆精密陶瓷暨功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會
同期舉辦：熱管理材料展
2024年8月28日-30日
一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等；
6、設備：
陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；
封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡分析儀、熱循環(huán)測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈：
1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數(shù)儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。
三、功率半導體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環(huán)測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；
展會預定：
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：德中（天津）技術(shù)探索未來科技，引領(lǐng)高精密激光加工新趨勢