5月27日，杭州成芯微電子有限公司開業慶典儀式舉行。
據介紹，杭州成芯微電子有限公司創立于2023年，是杭州永盛控股集團旗下的高科技產業板塊之一。專注于航空航天、武器裝備等領域的高可靠集成電路芯片封裝工藝技術研發與生產，并致力于向集成電路設計及制造領域拓展。
目前，公司擁有國內先進的自動化陶瓷、金屬封裝生產線及工藝技術，全面的信息化生產管理系統。公司堅持創新驅動，推進科技強軍，不斷提升技術研發與創新能力。
發展目標是為客戶提供高質量、高可靠、高性價比的集成電路芯片封裝服務，同時不斷拓展業務范圍，以滿足客戶多樣化的需求，并為半導體領域的發展貢獻力量。
來源：湘湖發布
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