積層陶瓷電容(MLCC)是陶瓷電容的一種，陶瓷電容分為單層陶瓷電容與積層陶瓷電容兩種。其電容值含量與產(chǎn)品表面積大小、陶瓷薄膜堆棧層數(shù)成正比。MLCC 開始取代電解電容和鉭質(zhì)電容，當(dāng)然目前后兩者仍有相當(dāng)市占，各有特性優(yōu)勢，而隨著高性能消費(fèi)性電子產(chǎn)品如個(gè)人計(jì)算機(jī)及智能手機(jī)等普及，對 MLCC 需求也越來越大。
MLCC是電子產(chǎn)品中重要的一部分，對其進(jìn)行質(zhì)量管理是非常重要的一部分，利用3D X-ray CT斷層掃描可以檢測MLCC造成失效的原因或是質(zhì)量管理的部分。
裂紋常發(fā)生于某一端電極，產(chǎn)生原因和燒結(jié)冷卻速度有關(guān)。其危害和空洞相同。
分層
MLCC燒結(jié)為多層材料堆積共燒結(jié)。如層與層間接合力不強(qiáng)，燒結(jié)過程中內(nèi)部產(chǎn)生污染而導(dǎo)致分層。其危害與空洞裂紋相同。
▲MLCC內(nèi)電極空洞 |
▲MLCC 3D影像 |
如果使用研磨切片的方式對MLCC進(jìn)行分析，樣品既小又不方便做切片，且可能需要花費(fèi)大量時(shí)間及大量樣品進(jìn)行切片才會(huì)找到失效狀況，還有可能會(huì)被質(zhì)疑是在做切片時(shí)才造成空洞或裂紋等狀況。而利用3D X-ray CT掃描對MLCC進(jìn)行分析，不需要破壞樣品且不需花費(fèi)大量時(shí)間與人力進(jìn)行切片。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（TechMax 先馳 雄邁）：3D X-ray CT檢驗(yàn)積層陶瓷電容(MLCC)
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