作為5G射頻前端模組中的核心元件，濾波器在實現高速率、低延遲和大容量的5G通信中起著至關重要的作用。目前，國內濾波器產品主要有SAW、BAW、LTCC濾波器及IPD濾波器等。
各濾波器適用頻段 圖源村田
其中，SAW、BAW 濾波器采取半導體光刻工藝，相較于傳統介質濾波器體積大幅縮小，是目前手機等消費類電子產品應用的主流濾波器，LTCC 濾波器通過LTCC（低溫共燒陶瓷）技術制作而成，憑借其小型化、低損耗、寬頻譜、溫度穩定、高可靠性等特點在 5G 基站應用中存在優勢。
一、什么是LTCC技術
LTCC技術是于1982年休斯公司開發的新型材料技術，是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內置無源元件的三維電路基板。
LTCC工藝流程 圖源Orbray
與其他集成技術相比，LTCC技術具有封裝性好、集成能力強、損耗較小、性能優異等優點。LTCC技術是實現射頻模塊中無源濾波器件的有效途徑之一。
二、LTCC濾波器的分類
按照頻率特性常用的LTCC濾波器可以分為：低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器和帶阻濾波器。各種頻率特性的濾波器相應決定了特定頻率信號可以通過，而其他頻率信號不能通過。
LTCC低通濾波器 圖源佳利電子
三、LTCC濾波器的應用
近年來，5G的發展伴隨著更多更高的頻段，同時也有更大帶寬的需求，Saw和Baw濾波器已不能很好地滿足5G對高頻高帶寬的需求。LTCC濾波器因尺寸小、性能優良、可靠性高、成本低等優點，非常適合更寬帶寬和更高頻率的應用，逐步成為5G通信中的主流技術。
LTCC濾波器除了可以應用在智能手機、5G基站領域外，還可以應用在工業、醫療、航空航天、軍工等領域。
在全球LTCC濾波器市場中，日本、美國等發達國家占據主導地位，主要廠家有：Mini-Circuits、村田、TDK、太陽誘電等；我國臺灣LTCC技術發展良好，目前生產LTCC濾波器的廠家主要有：國巨、華新科、璟德電子、達方電子、千如電機等；大陸地區的的LTCC濾波器發展較晚，但生產能力正在不斷增強，主要廠家有：順絡電子、風華高科、宏科電子、佳利電子、麥捷科技、深圳振華富、深圳波而特、飛特爾科技、贛州研創、燦勤科技、合肥云之微等。
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推薦展會：第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會
同期舉辦：熱管理材料展
2024年8月28日-30日??
一、精密陶瓷產業鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
6、設備：
陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；
封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網、發泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產業鏈：
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1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。
三、功率半導體器件封裝產業鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；
展會預定：
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：LTCC濾波器：5G通信技術重要解決方案之一
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