2024年由艾邦主辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會 (同期舉辦: 熱管理材料展) 將于8月28日-30日在深圳國際會展中心7號館（寶安新館）舉辦！屆時，四川六方鈺成電子科技有限公司將展示電子陶瓷基板生瓷帶、漿料等產(chǎn)品，展位號：7H104，誠摯邀請各位業(yè)界朋友蒞臨參觀。
Company Profile
公司簡介
四川六方鈺成電子科技有限公司
四川六方鈺成電子科技有限公司自2019年成立以來，已迅速成為電子陶瓷領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者。公司總投資達(dá)2.5億人民幣，建設(shè)了4500平米的高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)廠房，配備了完整的生產(chǎn)與測試設(shè)施，專注于電子陶瓷基板的生產(chǎn)和研發(fā)。
全面的生產(chǎn)能力
六方鈺成擁有粉體改性、流延、燒結(jié)、CMP、濺射、蒸發(fā)、光刻、電鍍、蝕刻、絲網(wǎng)印刷、等靜壓、激光切割等一系列先進的生產(chǎn)工藝。這些技術(shù)的整合，使公司能夠生產(chǎn)高質(zhì)量的氧化鋁和氮化鋁薄膜陶瓷基板，以及高密度HTCC布線基板等核心產(chǎn)品。
創(chuàng)新與認(rèn)證
六方鈺成不僅在技術(shù)上追求創(chuàng)新，還通過ISO9001認(rèn)證，展示了其在管理和質(zhì)量控制方面的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。公司的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于航天、電子、航空、船舶及兵器等領(lǐng)域，特別是其自主研發(fā)的HTCC生瓷帶及配套漿料，已成為多個行業(yè)內(nèi)重要的技術(shù)選擇。
網(wǎng)址：http://www.hexagold.net/
main products
主要產(chǎn)品
99.6% 氧化鋁陶瓷基板
基于完全自主知識產(chǎn)權(quán)的流延、共燒技術(shù)，開發(fā)成功多種高品質(zhì) HTCC 生瓷帶及配套漿料，適于制作高密度微波模塊、光電 / 微波陶瓷封裝管殼、芯片封裝基座，是 SIP 集成的重要手段。
常見膜系結(jié)構(gòu)
可實現(xiàn)組裝方式：膠粘、絲焊、帶焊、釬焊（錫鉛、錫銀銅、銦鉛銀）、共晶焊（金錫、金鍺）。
基于完全自主知識產(chǎn)權(quán)的流延、共燒技術(shù)，開發(fā)成功多種高品質(zhì) HTCC 生瓷帶及配套漿料，適于制作高密度微波模塊、光電 / 微波陶瓷封裝管殼、芯片封裝基座，是 SIP 集成的重要手段。
-
體積小，應(yīng)用頻率高（最高可到 100GHz）；在射頻、微波和毫米波電路中主要起隔直和濾波等用途。
-
工作溫度：-55℃ ~+85℃；標(biāo)準(zhǔn)膜系結(jié)構(gòu)為 TaN/TiW/Ni/Au，滿足膠粘、焊接、共晶等各種微組裝工藝要求。
-
容值 100pF 以下耐壓值為 100V，容值 100pF 及以上耐壓值為 50V。
-
體積小，應(yīng)用頻率高，最高可到 40GHz；在射頻微波電路中主要起饋電（供直流扼高頻）作用。 -
工作溫度：-55℃ ~ +85℃；漆包線繞制，引線端搪錫，適用微組裝帶焊工藝。
-
Au 含量：≧ 70~80% 可調(diào) ( 客制 )
-
阻擋層：Pt，0.2~0.6±0.05μm
-
Au 含量精度：±5%
-
金錫厚度：典型值 4-6μm
-
金錫厚度精度：±10%
-
熔點：280±5℃ ( 客制 )
-
防氧化層：Au，厚度 0.05μm
-
焊盤位置精度：±5μm
-
最小焊盤尺寸：38μm*38μm
-
液相保留時間：≧ 30s
推薦展會：第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會
同期舉辦：熱管理材料展
2024年8月28日-30日
一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等；
6、設(shè)備：
陶瓷加工設(shè)備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設(shè)備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設(shè)備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機；
封裝測試設(shè)備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈：
1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導(dǎo)體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設(shè)備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復(fù)卷機、切片機，CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強度試驗機、檢測設(shè)備、自動化等。
三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機、檢驗平臺、治具等；
原文始發(fā)于微信公眾號（陶瓷科技視野）：四川六方鈺成：國內(nèi)第一家專注薄膜陶瓷基板的廠家