株式會社村田制作所開發了D型外殼（7.3×4.3mm）平滑濾波聚合物鋁電解電容器“ECASD40E477M4R5KA0”，不僅維持了與傳統產品同等的薄型（2.0mm Max）和大容量（470μF），還實現了低ESR（4.5mΩ）。 現已開始批量生產，并可提供樣品。
近年來，數據中心使用的服務器和加速器等IT設備不斷趨于大電流化。IC電壓變動及發熱成為影響設備穩定工作的兩大問題，因此需要在IC上搭載用于抑制電壓變動的大容量電容器與高性能大型散熱器（冷卻單元）。 村田致力于通過低矮、大容量的傳統產品解決問題，并提供了通過削減部件數量降低部件成本的解決方案。為需要大電流的數據中心和加速器等CPU、GPU、FPGA提供穩定電源做貢獻，主要用途：服務器、加速器、筆記本電腦。
然而，為了應對伴隨大電流化的噪聲增大，低ESR產品的需求越來越大。 為此，村田開發了本產品，在維持傳統產品的高度和大容量的同時，將ESR值改善了25%。 由此不僅抑制了電子部件的安裝面積和成本，還有助于維持設備電源供應的穩定。