株式會社村田制作所開發(fā)了D型外殼（7.3×4.3mm）平滑濾波聚合物鋁電解電容器“ECASD40E477M4R5KA0”，不僅維持了與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等的薄型（2.0mm Max）和大容量（470μF），還實現(xiàn)了低ESR（4.5mΩ）。 現(xiàn)已開始批量生產(chǎn)，并可提供樣品。

近年來，數(shù)據(jù)中心使用的服務(wù)器和加速器等IT設(shè)備不斷趨于大電流化。IC電壓變動及發(fā)熱成為影響設(shè)備穩(wěn)定工作的兩大問題，因此需要在IC上搭載用于抑制電壓變動的大容量電容器與高性能大型散熱器（冷卻單元）。 村田致力于通過低矮、大容量的傳統(tǒng)產(chǎn)品解決問題，并提供了通過削減部件數(shù)量降低部件成本的解決方案。為需要大電流的數(shù)據(jù)中心和加速器等CPU、GPU、FPGA提供穩(wěn)定電源做貢獻，主要用途：服務(wù)器、加速器、筆記本電腦。

然而，為了應(yīng)對伴隨大電流化的噪聲增大，低ESR產(chǎn)品的需求越來越大。 為此，村田開發(fā)了本產(chǎn)品，在維持傳統(tǒng)產(chǎn)品的高度和大容量的同時，將ESR值改善了25%。 由此不僅抑制了電子部件的安裝面積和成本，還有助于維持設(shè)備電源供應(yīng)的穩(wěn)定。