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常見的覆銅陶瓷基板包括DBC、AMB、DPC、TPC等，具有高載流、高耐壓、高散熱的特點，廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、航天航空等領域，是組成半導體功率模塊的關鍵器件，提升陶瓷基板的良率對確保功率模塊的質量至關重要。

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陶瓷基板由陶瓷層和覆銅金屬層組成，在封裝過程中，可能會產生裂紋、分層、空洞、氣孔、虛焊、銅面氧化等多種缺陷，直接影響陶瓷基板的可靠性，導致后續產品出現熱失效等問題。

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怎樣才能又快又準地捕捉到陶瓷基板的內部缺陷？

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驕成超聲推出的超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）正是檢測DBC、AMB陶瓷基板內部缺陷的利器。它采用水浸式超聲波斷層掃描成像技術，由探頭發射超聲波，通過液體介質進入陶瓷基板內部，根據回波信號的區別來判斷是否存在缺陷。

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簡單來說，如果陶瓷基板是均勻致密的，那么信號幅值會相同，如果存在裂紋、夾渣、分層等缺陷，信號幅值會有明顯變化。

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驕成超聲波掃描顯微鏡借助計算機識別和圖像化處理，最終生成高分辨率的內部掃描成像圖，直觀呈現缺陷的的位置、尺寸和類型，如同給陶瓷基板做“B超”，讓內部的空洞、裂紋、虛焊、分層、鼓包等缺陷無所遁形。

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超聲波掃描顯微鏡具有其他檢測手段無法比擬的優勢。傳統人工破壞性檢測費時費力，無法實現100%全檢；X-ray對分層的空氣不是非常的敏感，難以觀察到鍵合分層、空洞等缺陷，且掃描速度、靈敏度和安全性也不及超聲波掃描（SAT）。

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驕成超聲是科創板上市企業，專注超聲波技術與應用近20年。公司現有員工700余人，研發人員占比約40%，涵蓋機械、電氣、聲學、軟件、算法等團隊，包括超聲系統、換能器在內的核心部件已實現全棧自研。

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驕成超聲第三代超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）在硬件、軟件算法和自動化等方面具有多重優勢。

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驕成超掃配備大理石平臺，相比機加工平臺更抗震、更穩定；1.25G H/s的采樣頻率、4G內存的采集卡，使驕成超掃擁有更強悍的數據處理能力；同時，驕成超掃的XY軸均為直線電機，比導軌絲杠精度更高，速度更快，可以達到2m/s的最高速度、2G的最高加速度，帶來更高的掃描效率。

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全新設計的UI設計界面，擁有軟件著作權

• C掃、T掃等多種掃描模式相輔相成；

• 掃描分層數量達1000層，相較于行業友商200-300分層，切層更細膩，讓缺陷無處可逃；

• 10個以上的表面跟蹤線，可以消除內部翹曲影響；

• AI深度學習識別算法，實現空洞率計算、批量掃描、波形分析、自動著色等功能；

• 軟件UI采用樹狀邏輯門，操作簡單高效；

• 針對均勻性較好的材料，驕成超掃提供3D成像和分析功能，讓缺陷展示更加豐富和直觀。

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驕成超聲陶瓷基板（DBC/AMB）在線超掃設備

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驕成超聲在線方案實現了自動化上下料，自動超聲掃描，基于人工智能軟件實現自動檢測、識別、分析以及篩選。可定制防水載具，并提供單探頭、雙探頭、四探頭等多種配置，幫助客戶提高檢測效率。

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驕成超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）不僅能幫助陶瓷基板廠家提高檢測效率，還能輔助工藝工程師快速確定產品失效原因和缺陷類型，目前已與國內多家知名陶瓷基板廠家達成合作，擁有豐富的陶瓷基板掃描經驗。

DBC、AMB掃描結果圖

原文始發于微信公眾號（驕成超聲）：驕成超聲陶瓷基板（DBC、AMB）超聲波掃描顯微鏡介紹