在電子領(lǐng)域不斷發(fā)展的世界中，印刷電路板（PCB）構(gòu)成了現(xiàn)代設(shè)備的基礎(chǔ)。在最新的創(chuàng)新中，多層厚膜陶瓷PCB已經(jīng)成為一項(xiàng)突破性技術(shù)，徹底改變了電子設(shè)計(jì)和性能。在這篇全面的文章中，我們將探討多層厚膜陶瓷PCB的世界，了解其獨(dú)特特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)，以及它們?nèi)绾闻c其他類型的陶瓷PCB有所不同。
什么是多層厚膜陶瓷PCB
多層厚膜陶瓷PCB是一種先進(jìn)的印刷電路板類型，它使用專門的陶瓷材料并嵌入了厚膜導(dǎo)電走線。這是一種通過在基板上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷、直接沉積漿料并在高溫下燒結(jié)以形成導(dǎo)電走線和電極的方法。這種方法適用于大多數(shù)陶瓷基板。在高溫?zé)Y(jié)后，它將在陶瓷電路板上形成強(qiáng)粘附的薄膜，經(jīng)過多次重復(fù)，將生成一個(gè)包含電阻器或電容器電路的多層互連結(jié)構(gòu)。
多層厚膜陶瓷PCB也被稱為混合厚膜陶瓷電路，但它們之間有一個(gè)重要的區(qū)別是混合厚膜技術(shù)在其表面具有電阻器，而多層厚膜陶瓷只具有導(dǎo)電體。
其他類型的陶瓷PCB
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其他類型的陶瓷PCB 隨著電子領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)上總共有6種類型的陶瓷PCB，不同的技術(shù)具有各自的獨(dú)特特點(diǎn)。今天我們將簡(jiǎn)要介紹它們。
DPC陶瓷PCB：
DPC陶瓷PCB，也稱為直接鍍銅陶瓷PCB，是一種由陶瓷材料制成的印刷電路板，其中銅層直接鍍?cè)谔沾苫迳稀；诒∧ぜ夹g(shù)，可以通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)對(duì)陶瓷表面的金屬化，電銅層的厚度大于10微米，通過電鍍可以增加厚度。與傳統(tǒng)的銅覆蓋層PCB相比，這項(xiàng)技術(shù)具有幾個(gè)優(yōu)勢(shì)。
DBC陶瓷PCB：
具有直接粘合到陶瓷基板上的銅層，以出色的導(dǎo)熱性而聞名，適用于逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等高功率應(yīng)用。由于DBC陶瓷PCB是通過燒結(jié)制成的，所以導(dǎo)體厚度可以超過100微米（最大可達(dá)300微米）。與DPC陶瓷PCB不同，DBC技術(shù)無法設(shè)計(jì)通孔或過孔，因?yàn)檫@會(huì)影響絕緣功能。
AMB陶瓷PCB：
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?AMB的全名是活性金屬釬焊技術(shù)，它是DBC技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。其工作原理是使用釬焊中的活性金屬元素（如Ti/Ag/Zr/Cu）實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的結(jié)合。在性能方面，AMB陶瓷基板中的粘合是通過陶瓷和活性金屬釬料的化學(xué)反應(yīng)在溫度下實(shí)現(xiàn)的，AMB中使用的Si3N4陶瓷具有比傳統(tǒng)的Al2O3陶瓷基板更高的導(dǎo)熱性（>90W/mK 25℃），接近硅的熱膨脹系數(shù)（2.6x10 -6 /K），因此AMB基板具有更高的粘接強(qiáng)度和可靠性。
HTCC陶瓷PCB（高溫共燒陶瓷）：
HTCC陶瓷電路板在高溫（約1300℃）下制造，因此可以承受極端溫度并具有出色的熱穩(wěn)定性，通常用于航空航天、電信和高可靠性應(yīng)用。由于其復(fù)雜的制造工藝和昂貴的原材料，它的使用受到限制。
LTCC陶瓷PCB（低溫共燒陶瓷）：
與HTCC陶瓷板不同，LTCC PCB在較低溫度（約850℃~1000℃）下加工，允許集成被動(dòng)元件，廣泛用于射頻和微波模塊、傳感器和電信領(lǐng)域。與多層厚膜陶瓷PCB一樣，HTCC和LTCC技術(shù)都可以制造多層PCB。
多層厚膜陶瓷板與其他類型有何不同？
多層厚膜陶瓷與其他類型的陶瓷PCB有很大的區(qū)別，最大的區(qū)別是厚膜技術(shù)能夠在其表面印刷電阻器，隨著技術(shù)的成熟，我們可以使所有的電阻器具有相同的值，或在同一板上為不同的電阻器設(shè)計(jì)不同的值。同時(shí)，使用厚膜技術(shù)，我們可以在陶瓷板上放置電阻器、電容器、導(dǎo)體、半導(dǎo)體和可互換導(dǎo)體，在經(jīng)過印刷和高溫?zé)Y(jié)的制造步驟后。
然而，受導(dǎo)電漿料和絲網(wǎng)尺寸的限制，厚膜陶瓷的最小走線寬度難以小于60微米（0.6毫米），并且不可能制造三維圖形，因此不適合生產(chǎn)精細(xì)電路板。
厚膜陶瓷電路的導(dǎo)體可以是金漿料和銀漿料（其他漿料需要評(píng)估），在正常情況下，燒結(jié)溫度為850℃，但如果需要玻璃釉作為焊蓋層，那么燒結(jié)溫度應(yīng)該在600℃左右。
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多層厚膜陶瓷PCB在各種高性能應(yīng)用中具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，使其成為各種高性能應(yīng)用的首選。其卓越的熱管理、高頻性能和設(shè)計(jì)靈活性使其脫穎而出，而宇斯特電子的專業(yè)知識(shí)確保為所有多層厚膜陶瓷PCB需求提供一流的解決方案。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（宇斯特電子）：什么是多層厚膜陶瓷板，它與其它類型的PCB有何不同？
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