2024年7月29日，全球領(lǐng)先的第三代半導體GaN（氮化鎵）器件設(shè)計公司VisIC Technologies宣布與全球領(lǐng)先的電子器件組裝和封裝材料制造商Heraeus Electronics（賀利氏電子）以及知名燒結(jié)設(shè)備制造商PINK GmbH Thermosysteme合作，開發(fā)了一種采用D3GaN技術(shù)的先進電力模塊。這款突破性的電力模塊基于氮化硅（Si?N?）陶瓷基板、創(chuàng)新的銀（Ag）燒結(jié)工藝和先進的頂部互連，旨在滿足電動汽車行業(yè)對高可靠性和性能的嚴格標準，其先進的材料和創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)技術(shù)確保其能夠提供現(xiàn)代BEV所需的超過500Arms/650V的高功率密度和效率，同時在接近硅器件的成本下提供長期的可靠性和耐久性。

這次合作集結(jié)了VisIC在GaN器件方面的專業(yè)知識、Heraeus Electronics的尖端封裝材料技術(shù)以及PINK的先進燒結(jié)技術(shù)。VisIC 的 D3GaN 技術(shù)與 Heraeus Electronics 的燒結(jié)膏以及 PINK 的 Ag 和 Cu 燒結(jié)工藝和靈活燒結(jié)設(shè)備的結(jié)合，這些行業(yè)領(lǐng)袖的協(xié)同作用促成了這一設(shè)立GaN基電力模塊新標準的模塊的開發(fā)，將革新電動汽車行業(yè)。VisIC的D3GaN技術(shù)是這個電力模塊的核心，它顯著提高了效率、熱管理和功率密度。該技術(shù)利用氮化鎵的優(yōu)越電氣特性，實現(xiàn)了比傳統(tǒng)硅基設(shè)備更快的開關(guān)速度和更高的功率處理能力。

使用Si?N?金屬陶瓷基板是該電力模塊的一項關(guān)鍵創(chuàng)新。Si?N?以其卓越的熱導率、機械強度和在高溫條件下的可靠性而聞名。這些特性對于電動汽車應用中要求苛刻的環(huán)境至關(guān)重要，確保電力模塊能在日常使用中經(jīng)受住考驗，同時保持最佳性能。

PINK采用的銀燒結(jié)工藝提高了模塊的熱導率和電導率。銀燒結(jié)是一種低溫連接工藝，能夠在組件之間形成堅固可靠的連接，提升了模塊的整體耐久性和效率。這一工藝對于EV動力系統(tǒng)中所需的高可靠性至關(guān)重要，確保性能的一致性。

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