宇陽科技

高溫(~105℃)高容

產(chǎn)品介紹

高頻|高容量|高可靠|小型化MLCC

隨著人工智能、深度學(xué)習(xí)和虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品向高性能、高可靠性、高集成度的方向發(fā)展，對(duì)MLCC產(chǎn)品的性能要求也越來越高，高溫高容的產(chǎn)品也就擁有了更多的市場(chǎng)應(yīng)用，傳統(tǒng)MLCC的溫度和容量已無法滿足當(dāng)今的需求，而X6S產(chǎn)品具有容值較高、工作溫度高的特點(diǎn)，更符合市場(chǎng)需求。

在目前主要應(yīng)用的二類瓷產(chǎn)品中X5R、X7R占據(jù)了很大一部分市場(chǎng)，但二者在一些應(yīng)用場(chǎng)景下都有自己的不足，而X6S正好可以彌補(bǔ)這部分特性：

X7R、X6S、X5R極限容值對(duì)比

（額定電壓16V）

現(xiàn)如今計(jì)算機(jī)技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷進(jìn)步，顯卡的應(yīng)用場(chǎng)景也越來越廣泛，性能和計(jì)算能力也不斷提高，顯卡用電容也由電解電容到鉭電容，再到現(xiàn)在的全MLCC的設(shè)計(jì)，目前采用鉭電容的顯卡呈現(xiàn)出超頻性和穩(wěn)定性不足的問題，采用鉭電容數(shù)量越多的顯卡穩(wěn)定性越差。在設(shè)計(jì)中使用一組MLCC(0805-X6S-22μF-6.3V)來替代一顆鉭電容（330μF-6.3V），而采用MLCC的顯卡可以更好的通過實(shí)際應(yīng)用測(cè)試，大幅增加穩(wěn)定性，不會(huì)導(dǎo)致顯卡崩潰或花屏的現(xiàn)象。

目前僅僅一張中高檔顯卡最多就能用掉2000顆，且顯卡一般是整個(gè)機(jī)箱里溫度最高的硬件，溫度可達(dá)到85℃左右，X6S產(chǎn)品既可以滿足高溫下運(yùn)作并維持系統(tǒng)穩(wěn)定性，又可以通過高容來抑制高速數(shù)據(jù)傳輸產(chǎn)生的雜訊，保障顯卡的平穩(wěn)運(yùn)行。

顯卡MLCC陣列

（圖片摘自華碩30系顯卡）

在此背景下X6S產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)會(huì)非常明顯，大大提升整機(jī)設(shè)備的高溫可靠性以及滿足輕量化需求。宇陽科技在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中采用了先進(jìn)的技術(shù)和工藝，確保了產(chǎn)品的一致性和可靠性，此外還對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了嚴(yán)格的質(zhì)量控制和測(cè)試，確保了產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。

附：通用X6S產(chǎn)品范圍

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