8月28日，在艾邦2024年第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE2024）同期舉辦的陶瓷基板產業論壇中，廣東匯成真空科技股份有限公司?項目經理 覃志偉將做《鍍膜技術在功率半導體陶瓷基板上的應用》主題報告分享。歡迎各位行業朋友蒞臨參觀交流！
嘉賓簡介 覃志偉，廣東匯成真空科技股份有限公司，項目經理。擁有多年半導體及大功率光電芯片的研發、制造及項目管理經驗，對多種薄膜制備技術及薄膜性能表征、器件失效及可靠性工程有廣泛的工程實踐經驗，目前服務于廣東匯成真空科技股份有限公司，負責新興真空鍍膜技術的開發及產業化工作。
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序號 | 演講議題 | 演講企業/單位 |
1 | 陶瓷基板厚膜金屬化絲印網板技術解析 | 碩克 |
2 | 鍍膜技術在功率半導體陶瓷基板上的應用 | 匯成真空 項目經理 覃志偉 |
3 | AlN-AMB焊接機理及其表面處理的研究 | 合肥圣達 中電集團專家、專業部部長 許海仙 |
4 | 基于AI視覺的先進陶瓷材料質量檢測技術與應用 | 品圖視覺科技 CTO 鄒衛文 |
5 | 活性釬料在AMB陶瓷基板的應用與發展 | 湖南省冶金材料研究院 副總經理 劉東華 |
6 | 薄膜電路基板的的發展與應用 | 宇斯特 |
7 | 激光技術在陶瓷領域的應用 | 德龍激光 營銷總監 張凱 |
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：廣東匯成真空覃志偉經理：鍍膜技術在功率半導體陶瓷基板上的應用
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