展品介紹
本次展會，盛鴻輝將重點展示其核心產品——PCB及陶瓷基板電鍍生產線。該設備憑借其及高均勻性、穩定性和貫孔率等技術優勢，廣泛應用于電子、醫療和航空IC封裝等領域。產品的優越性及特點 ：
1.高均勻性：該設備采用不溶性陽極和磷銅球電鍍方式，控制電鍍成本的同時，整板均勻性可達92%以上。
推薦展會：第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會 同期舉辦：熱管理材料展 2024年8月28日-30日??
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VIP觀眾范圍：功率半導體模塊（IGBT/SiC/PIM）、封裝測試、MLCC、LTCC、HTCC、電子陶瓷元器件、陶瓷覆銅板（AMB/DBC/DPC）、通訊設備、光通信模塊、3C消費電子、汽車電子。VIP觀眾登記請聯系溫小姐：18126443075（同微信）
※18歲以下未成年謝絕參觀，請勿攜帶兒童進場！
原文始發于微信公眾號（陶瓷科技視野）：盛鴻輝將參加第六屆精密陶瓷展覽會（8月28-30日,深圳）