8月28日，在艾邦2024年第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE2024）同期舉辦的陶瓷基板產業論壇中，湖南省冶金材料研究院有限公司?副總經理 劉東華將做《活性釬料在AMB陶瓷基板的應用與發展》主題報告分享。歡迎各位行業朋友蒞臨參觀交流！
演講大綱
活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅基板具有銅層厚、導熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優勢，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導體SiC功率器件的封裝需求，被廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、智能電網、航空航天等領域。當前，AMB陶瓷覆銅板及其釬焊材料市場主要被歐美日系企業所壟斷，國內在核心的焊料、工藝參數方面研究較為薄弱。本報告對比了現有陶瓷基板覆銅工藝的特點，著重介紹了AMB覆銅工藝的釬焊機理、釬料制備工藝及存在的問題，結合公司產品在陶瓷基板的應用，提出了活性釬料的發展思路與展望。
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序號 |
演講議題 |
演講企業/單位 |
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10:00-10:30 |
陶瓷基板厚膜金屬化絲印網板技術解析 |
碩克 |
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10:30-11:00 |
鍍膜技術在功率半導體陶瓷基板上的應用 |
匯成真空 項目經理 覃志偉 |
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11:00-11:30 |
AlN-AMB焊接機理及其表面處理的研究 |
合肥圣達 中電集團專家、專業部部長 許海仙 |
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11:30-12:00 |
活性釬料在AMB陶瓷基板的應用與發展 |
湖南省冶金材料研究院 副總經理 劉東華 |
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12:00-13:30 |
中午休息 |
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13:30-14:00 |
高性能氮化鋁陶瓷基板的應用（暫定） |
華清電子 |
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14:00-14:30 |
基于AI視覺的先進陶瓷材料質量檢測技術與應用 |
品圖 CTO 鄒衛文 |
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14:30-15:00 |
薄膜電路基板的的發展與應用 |
宇斯特 |
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15:00-15:30 |
激光技術在陶瓷基板領域的應用 |
德龍激光 營銷總監 張凱 |
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