CMPE2024同期論壇
8月29日，在艾邦2024年第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE2024）同期舉辦的陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇中，佛山市佛大華康科技有限公司 高級工程師 劉榮富將做《ACP等溫空腔封裝工藝及B-Stage膠在管殼封裝中的應(yīng)用特點》主題報告分享。歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流！
嘉賓介紹
劉榮富，高級工程師，研究生校外導(dǎo)師，佛山市科技創(chuàng)新杰出青年，2005年至今任職于高新技術(shù)企業(yè)、專精特新企業(yè)、廣東省產(chǎn)教融合型企業(yè)佛山市佛大華康科技有限公司擔(dān)任總經(jīng)理。
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獲得發(fā)明專利12件、實用新型專利36件、軟件著作權(quán)7項、高新技術(shù)產(chǎn)品證書6項，2項成果通過省級科技成果鑒定。獲得省級科學(xué)技術(shù)獎2項。2022年獲得中國科協(xié)舉辦的中國創(chuàng)新方法大賽廣東區(qū)域賽獎1項。擁有半導(dǎo)體ACP空腔封裝整體解決方案自動化裝備、生產(chǎn)工藝技術(shù)和專利，并順利實施應(yīng)用于國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)頭部企業(yè)。
B-Stage點膠解決方案：先進的B-Stage點膠設(shè)備，以及配套的B-Stage膠水和點膠工藝，為半導(dǎo)體制造提供精確、高效的點膠方案。
芯片熱密封與精密測量設(shè)備：提供芯片熱密封設(shè)備，確保芯片封裝的可靠性和穩(wěn)定性。晶圓/芯片/玻璃鏡面的精密測量設(shè)備；TEC熱成像檢測設(shè)備，為質(zhì)量控制提供有力支持。
先進焊接與燒錄測試設(shè)備：展示TEC熱電芯片導(dǎo)線高頻焊接設(shè)備，以及超聲波金屬焊接設(shè)備，滿足高精度焊接需求。此外，還有芯片全自動燒錄/測試設(shè)備，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
免費報名參會
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序號 |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
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10:00-10:30 |
陶瓷基板在陶瓷金屬封裝中的應(yīng)用 |
蘇州聯(lián)結(jié)科技 執(zhí)行董事 謝斌 |
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10:30-11:00 |
信諾超分散劑在鈦酸鋇納米化制備及MLCC制漿中的應(yīng)用 |
嘉智信諾 董事長 陳永康 |
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11:00-11:30 |
高性能氮化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料 氮化物事業(yè)部經(jīng)理 吳春正 |
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11:30-12:00 |
ACP等溫空腔封裝工藝及B-Stage膠在管殼封裝中的應(yīng)用特點 |
佛大華康 高級工程師 劉榮富 |
更多議題征集中，歡迎自薦/推薦議題，題目自擬。演講報名李小姐：18124643204（同微信）
※18歲以下未成年謝絕參觀，請勿攜帶兒童進場！
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：佛大華康高級工程師劉榮富：ACP等溫空腔封裝工藝及B-Stage膠在管殼封裝中的應(yīng)用特點