CMPE2024同期論壇 /深圳·8.28-8.30
8月28日，在艾邦2024年第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE2024）同期舉辦的功率半導體器件產業論壇中，漠石科技 董事長/北京科技大學?楊會生 教授將做《第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展》主題報告分享。歡迎各位行業朋友蒞臨參觀交流！
嘉賓簡介
楊會生，教授，1993年獲得北京科技大學博士學位，先后在中科院、香港中文大學、新加坡南洋理工大學等單位做博士后、訪問學者或研究員。歷任北京七星華創研究院院長、北京儀器廠總工程師等職務。2001年回北科大任教，研究方向為薄膜材料、真空薄膜裝備和半導體封裝材料，主持或參與多項國家重大項目，在國內率先開展第三代半導體用高可靠AMB陶瓷線路板的研制與規模化工作，在線路板應力控制、焊接工藝、高精度蝕刻等方面取得系列突破。
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第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會 2024·8.28-8.30·深圳國際會展中心7號館
8月28日上午
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序號 |
演講議題 |
演講企業/單位 |
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10:00-10:30 |
超聲波掃描顯微鏡在功率器件封裝領域的應用技術 |
津上智造 |
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10:30-11:00 |
功率模塊用陶瓷覆銅基板國產化 |
江豐同芯 副總經理 俞曉東 |
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11:00-11:30 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學/漠石科技 教授 楊會生 |
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11:30-12:00 |
國產光刻機在分立器件的應用 |
四元數半導體 項目總監 趙劍 |
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：北京科技大學/漠石科技楊會生教授：第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展
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