新的互聯時代形態：萬物互聯正在產生，實現“信息隨心至，萬物觸手及”這樣的未來智慧生活，需要堅實的技術和硬件為新一代互聯網絡作強有力的支撐。

聯結科技公司致力于提供金屬陶瓷，陶瓷封裝技術及解決方案，支撐光模塊產業的快速發展，提供智能傳感封裝及應用方案，在智能傳感，汽車電子，微波和射頻，國防工業、電力電網、智慧城市等領域具有不可或缺性，便捷人們的生活。

利用陶瓷和金屬的鏈接領域的技術優勢，針對化合物（第三代半導體）封裝技術的需求，研發出用于功能芯片的氮化鋁基板。聯結科技成為化合物半導體芯片封裝材料及工藝的一體化專家。