CMPE2024同期論壇 /深圳·8.28-8.30
8月28日，在艾邦2024年第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE2024）同期舉辦的功率半導體器件產業論壇中，寧波江豐同芯半導體材料有限公司 副總經理 俞曉東將做《功率模塊用陶瓷覆銅基板國產化》主題報告分享。歡迎各位行業朋友蒞臨參觀交流！
演講大綱
1.產品簡介
1.1DBC、AMB產品介紹
1.2DBC、AMB工藝流程
1.3DBC、AMB性能比對
2.DBC覆銅陶瓷基板國產化
2.1陶瓷基材
2.2DBC基板性能評估（C-SAM、剝離強度、溫度沖擊、面積熱阻）
2.3銅帶基材
2.4DBC基板性能評估（表面晶粒、可焊性、引線鍵合強度）
3.AMB覆銅陶瓷基板國產化
3.1陶瓷基材
3.2AMB基板性能評估（C-SAM、剝離強度、溫度沖擊、面積熱阻）
3.3銅帶基材
3.4AMB基板性能評估（表面晶粒、可焊性、引線鍵合強度）
4.江豐同芯概況
4.1江豐同芯簡介
4.2江豐同芯生產能力
4.3江豐同芯檢測能力
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第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會
2024·8.28-8.30·深圳國際會展中心7號館
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：江豐同芯副總經理俞曉東：功率模塊用陶瓷覆銅基板國產化
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