8月28日至30日，第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展（同期展：熱管理材料展）在深圳國際會展中心7號館舉行。有研復材攜輕質高導熱石墨鋁復合材料及部件、輕質高模量鋁基碳化硅材料及部件、低膨脹高強硅鋁復合封裝材料及部件應邀參展。
有研復材在功能結構復合材料方面，為解決軍工電子、AI智能裝備、半導體高功率化、小型化面臨的散熱-結構一體化需求，采用自主產權技術創新開發了熱膨脹系數7~11×10-6/K、熱導率150W/(m·K)的T/R組件殼體用硅鋁、梯度硅鋁封裝復合材料；熱導率800W/(m·K)的石墨鋁散熱復合材料；熱膨脹系數6.0~8.0×10-6/K與GaN、GaAs芯片匹配良好，熱導率達到480W/(m·K)以上的金剛石鋁復合材料，開發的產品在我國重點型號雷達、衛星、導彈、戰機等裝備上大批量應用，較好地解決了電子功能模塊的封裝散熱問題，為電子裝備升級換代做出貢獻。
高體積分數碳化硅顆粒（30-65%SiC）增強鋁基復合材料具備輕量化、高性能、長壽命、高效能的特點，是滿足先進航空航天、激光通訊、艦船兵器等零部件實現需求發展的關鍵材料。高精密慣性導航零部件的彈性模量和比模量為鋁合金與鈦合金2倍以上，熱膨脹系數約為鋁合金的1/3，顯著提高慣導器件在力/熱雙重載荷作用下的系統精度穩定，其輕量化、高精度、抗熱震、穩定性好的綜合性能，廣泛應用于航空航天、艦船、兵器等慣性導航系統，以及航天遙感相機支撐結構件，相機反射鏡、高功率激光發射器殼體、半導體領域裝備等方面。
有研復材總經理陳春生與半導體行業企業深入交流，有研復材展出的結構功能一體化材料：輕質高導熱石墨鋁、高比剛度低膨脹碳化硅鋁、輕質低膨脹硅鋁封裝材料為半導體行業發展提供新思路新方案，受到企業的廣泛關注，為后續共享共贏奠定了堅實基礎。
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有研金屬復合材料（北京）股份公司是中國有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院）二級公司，除北京本部外還擁有5家全資或控股公司：廈門火炬特種金屬材料有限公司、有研科技發展（廊坊）有限公司、有研金屬復材（忻州）有限公司、有研金屬復合材料（東莞）有限公司和北京有研特材科技有限公司，主要從事金屬復合材料及有色金屬特種成形加工技術研究及相關產品生產，是一家以市場需求為導向的科技創新型公司。
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原文始發于微信公眾號（有研復材）：有研復材亮相第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展（同期展：熱管理材料展）
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