在電子封裝設(shè)計(jì)中，有效的溫度管理對(duì)于保持電子元件在安全工作溫度范圍內(nèi)至關(guān)重要。充分的散熱還可以提高設(shè)備和系統(tǒng)的可靠性和性能。對(duì)于某些應(yīng)用，電子元件產(chǎn)生的熱量可能會(huì)損壞設(shè)備，或縮短其使用壽命。例如，光學(xué)傳感器和其他成像系統(tǒng)因?yàn)樾枰杉罅繑?shù)據(jù)會(huì)產(chǎn)生大量熱量。對(duì)于電信激光器而言，更好的冷卻可使更高功率的激光器在不過熱的情況下使用。

可使用多種封裝方法來保持電子元件的冷卻。例如，可將裝置熱粘結(jié)到包裝以提供熱容，可在部件和包裝之間添加熱電冷卻器，或者可將具有良好導(dǎo)電性的材料（例如氮化鋁）用作絕緣體。此外，熱沉可以焊接到電子封裝中。

熱管理的關(guān)鍵方面包括：

• 設(shè)計(jì)：仔細(xì)設(shè)計(jì) PCB 布局、選擇導(dǎo)熱材料和優(yōu)化熱沉，有助于實(shí)現(xiàn)優(yōu)化氣流并防止過熱。
• 模擬和測試?：計(jì)算機(jī)建模和現(xiàn)實(shí)生活、物理測量和測試對(duì)于評(píng)估和驗(yàn)證材料和組件的熱性能至關(guān)重要。

用于實(shí)現(xiàn)熱管理的常用材料和組件

1.熱沉

熱沉是吸收和散熱的金屬部件，使熱量遠(yuǎn)離電子部件。它們增加了傳熱表面積，通常與風(fēng)扇或其他冷卻方法結(jié)合使用。

2.熱界面材料

熱界面材料包括可放置在部件和熱沉之間的熱膏或熱墊，旨在改善導(dǎo)熱性并降低熱阻。

3.主動(dòng)冷卻系統(tǒng)

熱電冷卻器、風(fēng)扇、管道或液體冷卻等主動(dòng)冷卻系統(tǒng)可以冷卻電子元件的熱量。

4.相變材料

相變材料在特定溫度下發(fā)生相變（例如從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)），可用于在相變期間吸收和釋放熱量。

資料來源：SCHOTT

隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級(jí)對(duì)于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：

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